看好高阶FPC 台郡科技扩新厂

台郡科技看好高阶软性印刷电路板（FPC）前景，积极扩大台湾产能，继近日动土兴建下世代技术厂房，5日董事会再决议授权董事长在20亿元以内猎地，将建新厂作为新产品使用。

台郡表示，为兴建毗邻高雄厂邻近的新厂房、购买机器设备，已完成16亿元国内第4次无担保转换公司债，预计明年初投产，满足2018年所须产能，昨日再敲定觅地兴建新厂。

台郡积极在台湾筹设新厂，仅锁定不冲刺营业额的高阶软性印刷电路板，经营策略明显转向。

台郡5日董事会通过首季财务报表，税后纯益4.22亿元，创近7季新低，比前一季及去年同期各减少46.51％、40.73％，每股税后纯益1.63元。