PCB产业研讨会,将聚焦5G通讯应用

台湾电路板协会与工研院产业经济与趋势研究中心合作举办“PCB产业大势系列研讨会”，本季主题将聚焦于下世代5G通讯，透过国际间的技术发展趋势及商业运作上的布局，台湾电子科技产业未来如何面对下世代5G通讯应用市场的优势与机会。

行动通讯进展快速，从1990年起的2G(GSM)、2000年的3G到至今的4G LTE行动通讯，当4G在全球陆续走向商用之际，更新一代的无线通信技术5G正如火如荼地展开并预计于2020年商转，资策会预估全球在2022年5G关联产业规模将达新台币30.3兆元，台湾也将可达1兆元的规模。

由于未来的生活将进入万物皆联网的情境，而5G也将承袭目前行动通讯技术将行动网络、通讯技术与云端三位一体的概念，同时以此为基础催生新型态的服务与应用，面对即将爆发的5G革命，国际间的竞合与标准制定中的角力，是大家所关注的议题。

为了掌握这些关键议题，本季研讨会特别邀请资策会的赖建宏资深产业分析师来谈国际间5G趋势，以及由MWC所带回的第一手信息；此外对于5G关键技术的需求与台湾将如何定位自己在这价值链的位置，并且邀请工研院资通所的周胜邻副所长(同时也是台湾资通产业标准协会秘书长)来分享5G发展沿革、技术展望和台湾的布局现况。

此外针对2016 PCB产业最新市场分析，工研院资深产业分析师董锺明将再次为您重点整理产业趋势及全球智慧手机下一步发展之评析，让您洞悉未来商机！