焊锡膏工艺、技术要求和适用范围

2020-05-19 12:01:49 497

焊锡膏工艺在整个制程中扮演十分重要的角色，对于焊盘与元器件的焊接可靠性起到十分关键的作用。

一：工艺目的

把适量的Sn/Pb焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证贴片组件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。

二：技术要求
1：施加的焊膏量均匀，一致性好。 焊盘图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。 焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
2：在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/㎜2左右。 对窄间距元器件，应为0.5mg/㎜2左右。
3：印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75％以上。 采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上。
4：焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2㎜，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1㎜。 基板表面不允许被焊膏污染。 采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。

三：施加焊锡膏的方法和各种方法的适用范围
施加焊膏的方法有两种：滴涂式（即注射式，滴涂式又分为手动和自动滴涂机两种方法）、金属模板印刷。 两种方法的适用范围如下：
1：手工滴涂法--用于极小批量生产或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产中修补，更换组件等。
2：金属模板印刷--用于大中批量生产，组装密度大，以及有多引线窄间距器件的产品（窄间距器件是指引脚中心距不大一0.65mm的表面组装器件；也指长×宽不大于1.6×0.8mm的表面组装组件）。 由于金属模板印刷的质量比较好，而且金属模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。