SMT贴片加工制程前有哪些准备工作？

2020-05-19 12:01:49 508

SMT从试样到量产阶段，需要在工艺制程前做详细的准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料的事故发生，因为生产效率就是SMT贴片加工的生命线所在，因此规范的生产制程管理显得尤为重要。下面简述制程前务必做好的一些准备工作。

1、电路板资料（Gerber）
● 标准线路图电子档案最少应包括4层：PAD档、贯孔档、文字面档、防焊层档。
● 最好是PCB板厂提供的连板 Gerber。
● 标准板边规格：上下各留10mm板边(如下图)。
● 标准定位孔规格：同一板边左右各一个定位孔，圆心各离两边板缘5mm直径、4mm圆孔 。
● 标准视觉记号点规格：对边对角不对称之1mm实心喷锡圆点、外环3mm直径透明圈(如下图)。

2、材料表（BOM）
● 电子档之装着位置坐标 ( CAD，扩展名为 “ . TXT ” 的文本文件)。
● SMT正反面用料与DIP用料混和列表(请提供零件编码原则及正反面零件分辨方式)。
● SMT 正反面用料与 DIP 用料分开列表 ( 请提供正反面零件分辨方式)。
● SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分开列表。

3、辅助资料
● 测炉温板 ( 含重要零件之报废板 )。
● 空PCB。
● 印刷钢板。

4、避免事项
● SMT 用 R/C 等零件不可用颗粒散料或剪断之带状散料。
● IC 等主要零件不可用从PCB上拆下或曾使用过之旧品