何谓SMT红胶制程？什么时候该用红胶呢？有何限制呢？

何谓SMT「红胶」制程？ 其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上另外也有黄色的胶，这就跟我们经常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是一样的道理。 参考文章最上面的图片说明，可以发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶，其最初被设计出来的目的是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。
当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件(DIP)封装马上转移到表面贴焊(SMD)的封装。 想象一下一块电路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你该如何安置些零件让它们都可以被自动焊接到板子上呢？ 一般的作法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面，所以可以用波焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。

后来有聪明的工程师想到了一个节省电路板空间的方法，就是想办法在原本只有DIP零件脚而没有任何零件的那一面放上零件，可是大多数的DIP零件因为本体有太多的缝隙，或是零件材料无法承受锡炉的高温，所以无法放在板子过锡炉的这一面，而一般的SMD零件因为已经被设计成能够承受Reflow温度了，既使浸泡在波焊锡炉中一小段时间也不会有问题， 可是印刷锡膏是没有办法让SMD过波焊炉的，因为锡炉的温度一定比锡膏的熔点温度来得高，这样SMD零件就会因为锡膏融化而掉进锡炉槽内。

当然，后来又有工程师想到了利用热固型的胶来黏着SMD零件，这种胶需要加热来固化，刚好可以使用Reflow炉，这样就可以解决零件掉落锡槽的问题，红胶也因此诞生，所以电路板的尺寸又进一步缩小了。