焊接不良 焊接出错怎么办?手把手教你如何鉴定不良焊接
通常拿到一张BGA的切片照片时,第一个要判断的就是那一边属于BGA的封装面,那一边又是属于电路版组装面。 对于这个问题,我的方法是从铜箔的厚度来做判断,铜箔比较厚的那一面通常是电路板组装面,因为BGA封装的载板通常都比电子组装的电路板来得薄,所以会选用比较薄的铜箔厚度。
大发快盈500 其次是如果已经可以明显看到双球现象时(如下图为典型的HIP假冷焊缺点),球体比较大的那一面通常是载板上原来的锡球,因为BGA锡球的体积已经过一次Reflow,而印刷在PCB上的锡膏经过一次Reflow助焊剂挥发后剩下的体积就只有原来的一半了,所以BGA面的球体通常比较大。 至于焊垫(焊盘)大小则不一定了,要看自家PCB布线设计时有没有坚持设计成【Cooper Define Pad Design(铜箔独立焊垫设计)】。
接着判断BGA焊接的好坏,下图可以很清楚看出典型【双球(HIP)】焊接问题,不了解的朋友可以点击【HIP(Head-in-Pillow 枕头效应)】链接做进一步探讨,应该有99%的HIP都发生在BGA的四周最外面一排的锡球上,原因也几乎都是BGA载板或PCB经Reflow时发生变形翘曲,等板子回温后变形变小,但熔融的锡已经冷却, 于是形成双球靠在一起的模样。 HIP就是严重的BGA焊锡不良,它很容易通过工厂内的测试程序流到客户的手上,可是使用一段时间后产品就会因为出现问题而被送回来修理。
第二种BGA焊锡不良是界于HIP与正常焊锡之间的锡球,知道怎么判断那一面是PCB端了吧? 从下图看来BGA锡球与PCB上的锡膏已经完全熔融在一起了,因为看不到双球,可是整个锡球却有被上下拉长且几乎断裂的迹象,观察 面的焊锡也可以发现锡球与PCB焊垫接触的面积变小了,而且还出现不蟳长的角度,这是因为锡球被整个往上拉开的缘故。 这种焊锡断裂应该只是早晚的问题,客户端应该使用时的振动或是开关机过程的热胀冷缩,都会加速其断裂。
下面这张图的BGA锡球焊接算还可以接受,球形也有压扁形成水平椭圆形的焊锡,但还是看得出来靠近PCB端的锡球还是有点被拉开的情形。
其实比较好的锡球焊接形状应该要像下面这张图片一样,锡球类似一个「灯笼型」,锡球覆盖在整个PCB焊垫上。 不过有时候焊垫会设计成绿油覆盖,形状就会比较像上面那张图了。