OSP PCB 制程作业办法
1.0 目的:
大发快盈500 制订OSP PCB上线之生产作业程序,以减少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃锡不良甚至于造成报废之现象。
2.0 范围:
本公司所有生产的OSP PCB产品.
3.0 作业权责单位:
3.1 采购部(PUR):
负责PCB 采购及PCB 重工安排
3.2 产品工程部(PED):
制订OSP PCB 作业程序及PCB板厂承认作业
制订OSP PCB产品的生产流程图.
3.3 制造处(MFD):
大发快盈500 依此OSP PCB制程作业办法进行生产作业
3.4 作业部(OP):
负责排程控管
3.5 进料质量管理部(IQC)
负责PCB进料检验及焊锡性判断
3.6 仓储部(SM)
负责仓储管理及库存PCB Date code check.
4.0 定义:
无
5.0 作业内容:
5.1 PC部分
大发快盈500 5.1.1 OSP PCB生产因为必须于PCB拆封后24Hrs内完成所有焊接生产动作,请生管排定工单时依下表要求时间调整工单数量,当同一笔工单依标准工时计算无法于下表规定时间内完成生产时,请拆开工单分批上线。
表一 制程时间限制
5.1.2 上线前请先确认SMT&PTH料况是否Ready,如果有缺料不能安排上线。
5.2
5.2.1 因为OSP PCB容易氧化,故PCB于未上线前禁止拆封及烘烤。
5.2.2 生产时如果工单数量大无法于两个小时生产完毕,请分批拆开PCB真空包装,禁止一次全部拆封(拆封数量以每个小时生产的需求数量拆封)。在SMT现场拆封时,如果来料有附湿度显示卡时,须确认湿度显示卡符合规格,并于规定的时间内上线生产完毕。需确认PCB的OSP生产日期是否超过3个月,如果超过需退回库房或找工程部和SQE作实验可否上线生产使用。
5.2.3 上线前需先检查PCB PAD表面是否有氧化变色(如附件一所示),如果变色需退回库房请采购送回PCB板厂重工OSP制程。
大发快盈500 5.2.4 上线前请SMT物料确认所有料况是否Ready,如有缺料导致SMT无法上线生产时,请勿将PCB拆封。
5.2.5 请于『产品识别卡』上填写PCB拆封时间,以利各制程段控管生产时间。
5.2.6 当IPQC如有判退产生时,判退当时生产班别应立即处理,不能放置给生产该PCBA不良的班别处理,以免延误时效。
5.2.7 在锡膏印刷钢板设计时尽可能让焊锡全部覆盖在焊垫上,熔锡后覆盖率至少要达到焊垫面积的90%以上。
大发快盈500 5.2.8 用于ICT/MDA测试用的PAD或贯穿孔,在锡膏印刷钢板设计时钢板开孔大小是测试PAD或贯穿孔面积的50%以上,以锡膏覆盖以避免造成后段测试时有探针接触不良的情形。
5.2.9 当PCB印刷锡膏不良时,不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗,可用不织布沾75%酒精擦除锡膏,并于2小时内完成PCB面的SMT焊锡作业。
5.2.10 当如果因为出货需求需先以缺料上线方式生产时,印刷锡膏时钢板仍需要将缺料位置的部分印刷锡膏,不可将缺料位置贴掉不印锡膏以免造成PAD氧化无法后焊零件。
5.3 IPQC部分
5.3.1 因为时效问题,IPQC改为随线检验。
5.4 PTH部分
5.4.1 PCBA不能烘烤。
5.4.2 SMT转入后请依表一规范生产,生产时间由SMT拆封算起必须于24Hrs内完成所有焊接生产动作。
大发快盈500 5.4.3 无零件的空PTH孔内吃锡度不做要求。有零件的孔内吃锡度如客户没有提出特殊说明则按IPC标准执行。
5.5 PCB储存条件&保质期限
5.5.1 PCB未拆封前的储存环境为:温度20~30 ℃ 相对湿度:≤60%。
5.5.2 符合上述之储存条件并为未开封的真空包装,OSP皮膜保质期3个月,保质期到前1个月需交回厂商重新rework,Rework OK后可以再使用3个月.PCB质量保证有效期为6个月,不可以烘烤。
5.5.3 OSP PCB 來料应采用真空包装(非海运可不需要湿度试纸)
大发快盈500 5.5.4 库房需汇整PCB Date code给IQC,物控,采购,物控需于OSP皮膜超过保质期限前一月内通知PM&采购送回PCB板厂重工(重新OSP处理);否则,超过3个月则报废处理;重工后之PCB必须在3个月内上线使用,若无使用则报废处理
大发快盈500 5.5.5 OSP PCB仅允许重工一次,重工后使用期限可再延长3个月,此时必须以重工日期计算,不再以PCB Date Code计算。供货商必须于外包装标示重工完成日期以作为进料检验与SMT上线之判定依据。重工后之PCB经IQC重检若还发现氧化或发黑现象,退货处理。重工后之PCB必须在3个月内上线使用,若无使用则报废处理。
5.6 制程控管要求
5.6.1 生产OSP PCB在SMT开真空包装时请于『产品识别卡』上记录开封时间并需查看PCB表面铜箔有无氧化现象(如附件一),若请立即知会采购通知PCB板厂前来处理,若无变色拆包装后请立即上线生产。
5.6.2 OSP PCB在全制程均不得进行烘烤,以免有机抗氧化膜遇高温遭到破坏而溶解,导致产生铜箔面氧化的现象,而造成吃锡不良。
大发快盈500 5.6.3 真空包装拆封后在24小时之内必须完成所有焊接动作之生产,以免出现铜箔氧化而导致吃锡不良之现象。
5.6.4 若拆封后未使用之PCB请采购通知PCB板厂重工OSP制程并以真空包装入库,若无法处理一律以报废方式处理。
大发快盈500 5.6.5 生产OSP PCB时请生管帮忙配合及时安排生产,尽量在最短的时间内完成SMT 到PTH 的生产,不得超过规定的时限否则会造成铜箔被氧化从而导致上锡不良。
大发快盈500 5.6.6 PCB板材若为FR1,在补焊和维修时请注意因此板材铜箔极易脱落(较FR-4而言),焊接时烙铁温度请参照《烙铁使用作业标准(D103-009002)进行设定。焊接时应注意烙铁不能用力戳到铜箔上以免造成铜箔脱。
大发快盈500 5.6.7 生产过程中请全程配戴手套且勿以手接触到PCB铜箔表面,以免造成PAD污染而产生氧化拒焊问题。
5.6.8 所有PCB一经拆封必须于24小时内完成所有焊接动作的生产,如果生产到一半发现有物料问题时(例:错料、缺料…),仍必须将已拆封部分24小时内完成SMT与PTH制程的生产,以免造成PCBA报废。
大发快盈500 5.6.9 OSP PCB所有露铜部分必须上锡(螺丝孔(含螺丝梅花孔)由SMT修钢网以梅花孔方式上锡,上锡程度为:覆盖螺丝孔50% ~65% )。以防止铜铂长时间暴露在空气中氧化。
附图片如下:
side A side B
5.6.10 PAD双layout的情况,Chip下面的PAD允许不上
5.6.11 晶体管允许的最小安全距离为1.0mm,距离以外的空PAD必须以“田”字型方式或者全部上锡。
5.6.12 天线部分不允许沾锡。
大发快盈500 5.6.13 散热PAD以“田”字型方式75%以上面积上锡。
大发快盈500 5.6.14 Switch 产品 Stack 接口螺丝孔及光學點不允许上锡。
附图片如下:
Stack接口 光學點
5.7 PDE部分
5.7.2 PED制订OSP PCB产品的生产流程图时,须全盘考虑”24小时生产完成所有焊接动作”的前提需求.
5.7.2 换为OSP工艺时,需针对该料号PCB的所有应用MODEL Review其产品流程图是否符合” 24小时生产完成所有焊接动作”的前提需求。
5.8 化银板
板请参照OSP PCB执行生产动作。但必须保证化银板在生产过程中要与含硫的物质隔离。
5.9 附件
附件一:OSP PCB铜箔判断是否氧化之方式