常见BGA 焊接不良的诊断与处理

PCBA加工大发快盈500过程中常见的BGA 焊接不良的诊断与处理

大发快盈500a.常见BGA 焊接不良现象描述。

吹孔——锡球表面出现孔状或圆形陷坑。

冷焊——焊点表面无光泽，且不完全熔接。

结晶破裂——焊点表面呈现玻璃裂痕状态。

偏移——BGA 焊点与PCB 焊垫错位。

大发快盈500桥接——焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。

大发快盈500溅锡——在PCB 表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。

大发快盈500如图1-2-47 所示。

大发快盈500图1-2-47　常见BGA 焊接不良图

大发快盈500b.常见BGA 焊接不良的诊断与处理方法如表1-2-28 所示。

大发快盈500表1-2-28　BGA焊接不良的诊断和处理方法