PCB工艺 BGA同時空焊及短路可能的原因

在生产BGA时，总是容易发生短路及空焊，而且还都是新料。

大发快盈500 一般来说BGA焊接同时会有空焊及短路的情形并不多，但也不是全无可能。边上翘，形成了类似笑脸的曲线，而电路板则因为TAL过长，与回焊炉的上下炉温温差过大，两相交互作用下形成电路板板边下弯，造成了所谓的哭脸曲线。

大发快盈500 如果这种哭、笑曲线严重变形时就会同时形成BGA的短路与空焊，只是通常都是两者同时发生才比较容易出现这样的的问题。下图可以很明显看出来BGA的笑脸与印刷电路板上的哭脸强烈挤压BGA的焊球，以致几机乎短路。 一般来说，可以考虑降低回焊炉升温的斜率，或是将BGA预热烘烤，消除其热应力，或是要求BGA生产商使用更高的Tg... 等方法来克服。

另外一些BGA的空焊可能原因有：

电路板的焊垫或BGA锡球氧化。另外印刷电路板或BGA防潮不当，也会有类似问题。

锡膏过期。

锡膏印刷不足。

温度曲线设定不良，空焊处要测炉温。另外升温太快的时候也比较容易产生上述的哭、笑脸的问题。

问题。如Via-in-pad(通孔在垫)就会造成锡膏减少，其实也可能造成锡球空洞，吹涨锡球。

大发快盈500 枕头效应。此现象经常发生在上述的BGA载板或印刷电路板经过回流焊时变形，当锡膏熔融的时候，BGA的锡球未接触到锡膏，在冷却的时候，BGA载板及电路板的变形减小，锡球回落接触到已经固化的锡膏。

而一般分析BGA空焊的方法不外乎下列几种：

1. 用显微镜检查外围的BGA锡球，一般大概只能看最外围的一排锡球，就算使用fiber光纤，最多也只能检查到最外边的三排，而且越里面看得越不清楚。

2. X-Ray检查。检查短路容易，检查空焊看功力。

大发快盈500 3. Red Dye Penetration (染红测试)。这是破坏性测试，非到不得已不用，可以看出断裂、空焊的地方，但需要细心有经验。

4. 切片。这个方法也是破坏性测试，而且比染红测试更费工，算是将某一区域特别放大检查。