常用半导体中英对照表（建议收藏）
大发快盈500作为一个源自国外的技术，半导体产业涉及许多英文术语。加之从业者很多都有海外经历或习惯于用英文表达相关技术和工艺节点，这就导致许多英文术语翻译成中文后，仍有不少人照应不上或不知如何翻译。为此，我们整理了一些常用的半导体术语的中英文对照表，希望对大家有所帮助。
01、常用半导体中英对照表
离子注入机 ion implanter
LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory，又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。
大发快盈500沟道效应 channeling effect
射程分布 range distribution
大发快盈500深度分布 depth distribution
投影射程 projected range
阻止距离 stopping distance
阻止本领 stopping power
标准阻止截面 standard stopping cross section
退火 annealing
激活能 activation energy
大发快盈500等温退火 isothermal annealing
激光退火 laser annealing
大发快盈500应力感生缺陷 stress-induced defect
大发快盈500择优取向 preferred orientation
制版工艺 mask-making technology
大发快盈500图形畸变 pattern distortion
初缩 first minification
大发快盈500精缩 final minification
母版 master mask
铬版 chromium plate
干版 dry plate
乳胶版 emulsion plate
大发快盈500透明版 see-through plate
高分辨率版 high resolution plate, HRP
大发快盈500超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization
掩模 mask
大发快盈500掩模对准 mask alignment
对准精度 alignment precision
大发快盈500光刻胶 photoresist，又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶 negative photoresist
正性光刻胶 positive photoresist
无机光刻胶 inorganic resist
大发快盈500多层光刻胶 multilevel resist
电子束光刻胶 electron beam resist
X射线光刻胶 X-ray resist
刷洗 scrubbing
大发快盈500甩胶 spinning
大发快盈500涂胶 photoresist coating
后烘 postbaking
大发快盈500光刻 photolithography
X射线光刻 X-ray lithography
大发快盈500电子束光刻 electron beam lithography
大发快盈500离子束光刻 ion beam lithography
深紫外光刻 deep-UV lithography
大发快盈500光刻机 mask aligner
大发快盈500投影光刻机 projection mask aligner
曝光 exposure
大发快盈500接触式曝光法 contact exposure method
接近式曝光法 proximity exposure method
光学投影曝光法 optical projection exposure method
大发快盈500电子束曝光系统 electron beam exposure system
分步重复系统 step-and-repeat system
显影 development
大发快盈500线宽 linewidth
去胶 stripping of photoresist
氧化去胶 removing of photoresist by oxidation
等离子［体］去胶 removing of photoresist by plasma
刻蚀 etching
大发快盈500干法刻蚀 dry etching
反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE
大发快盈500各向同性刻蚀 isotropic etching
各向异性刻蚀 anisotropic etching
反应溅射刻蚀 reactive sputter etching
大发快盈500离子铣 ion beam milling，又称“离子磨削”。
等离子［体］刻蚀 plasma etching
大发快盈500钻蚀 undercutting
剥离技术 lift-off technology，又称“浮脱工艺”。
大发快盈500终点监测 endpoint monitoring
大发快盈500金属化 metallization
大发快盈500互连 interconnection
多层金属化 multilevel metallization
电迁徙 electromigration
回流 reflow
磷硅玻璃 phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass
钝化工艺 passivation technology
多层介质钝化 multilayer dielectric passivation
划片 scribing
电子束切片 electron beam slicing
大发快盈500烧结 sintering
大发快盈500印压 indentation
热压焊 thermocompression bonding
热超声焊 thermosonic bonding
冷焊 cold welding
大发快盈500点焊 spot welding
球焊 ball bonding
楔焊 wedge bonding
内引线焊接 inner lead bonding
外引线焊接 outer lead bonding
梁式引线 beam lead
大发快盈500装架工艺 mounting technology
大发快盈500附着 adhesion
封装 packaging
大发快盈500金属封装 metallic packaging
陶瓷封装 ceramic packaging
扁平封装 flat packaging
塑封 plastic package
玻璃封装 glass packaging
微封装 micropackaging，又称“微组装”。
管壳 package
管芯 die
引线键合 lead bonding
引线框式键合 lead frame bonding
带式自动键合 tape automated bonding, TAB
大发快盈500激光键合 laser bonding
超声键合 ultrasonic bonding
红外键合 infrared bonding
02、微电子辞典大集合（按首字母顺序排序）
A
Abrupt junction 突变结
Accelerated testing 加速实验
大发快盈500Acceptor 受主
Acceptor atom 受主原子
Accumulation 积累、堆积
Accumulating contact 积累接触
Accumulation region 积累区
大发快盈500Accumulation layer 积累层
Active region 有源区
Active component 有源元
Active device 有源器件
Activation 激活
大发快盈500Activation energy 激活能
Active region 有源（放大）区
大发快盈500Admittance 导纳
Allowed band 允带
大发快盈500Alloy-junction device合金结器件
Aluminum(Aluminium) 铝
大发快盈500Aluminum – oxide 铝氧化物
Aluminum passivation 铝钝化
大发快盈500Ambipolar 双极的
Ambient temperature 环境温度
大发快盈500Amorphous 无定形的，非晶体的
大发快盈500Amplifier 功放 扩音器 放大器
大发快盈500Analogue(Analog) comparator 模拟比较器
Angstrom 埃
Anneal 退火
大发快盈500Anisotropic 各向异性的
Anode 阳极
大发快盈500Arsenic (AS) 砷
Auger 俄歇
Auger process 俄歇过程
Avalanche 雪崩
Avalanche breakdown 雪崩击穿
Avalanche excitation雪崩激发
B
Background carrier 本底载流子
大发快盈500Background doping 本底掺杂
Backward 反向
Backward bias 反向偏置
Ballasting resistor 整流电阻
Ball bond 球形键合
Band 能带
Band gap 能带间隙
Barrier 势垒
大发快盈500Barrier layer 势垒层
大发快盈500Barrier width 势垒宽度
Base 基极
Base contact 基区接触
大发快盈500Base stretching 基区扩展效应
Base transit time 基区渡越时间
大发快盈500Base transport efficiency基区输运系数
Base-width modulation基区宽度调制
Basis vector 基矢
Bias 偏置
大发快盈500Bilateral switch 双向开关
大发快盈500Binary code 二进制代码
Binary compound semiconductor 二元化合物半导体
大发快盈500Bipolar 双极性的
大发快盈500Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管
Bloch 布洛赫
大发快盈500Blocking band 阻挡能带
大发快盈500Blocking contact 阻挡接触
Body - centered 体心立方
Body-centred cubic structure 体立心结构
大发快盈500Boltzmann 波尔兹曼
Bond 键、键合
Bonding electron 价电子
大发快盈500Bonding pad 键合点
Bootstrap circuit 自举电路
Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器
Boron 硼
大发快盈500Borosilicate glass 硼硅玻璃
大发快盈500Boundary condition 边界条件
Bound electron 束缚电子
大发快盈500Breadboard 模拟板、实验板
大发快盈500Break down 击穿
Break over 转折
Brillouin 布里渊
大发快盈500Brillouin zone 布里渊区
大发快盈500Built-in 内建的
大发快盈500Build-in electric field 内建电场
Bulk 体/体内
大发快盈500Bulk absorption 体吸收
Bulk generation 体产生
大发快盈500Bulk recombination 体复合
Burn - in 老化
大发快盈500Burn out 烧毁
大发快盈500Buried channel 埋沟
Buried diffusion region 隐埋扩散区
C
Can 外壳
Capacitance 电容
大发快盈500Capture cross section 俘获截面
大发快盈500Capture carrier 俘获载流子
Carrier 载流子、载波
大发快盈500Carry bit 进位位
Carry-in bit 进位输入
Carry-out bit 进位输出
Cascade 级联
Case 管壳
Cathode 阴极
Center 中心
大发快盈500Ceramic 陶瓷（的）
Channel 沟道
Channel breakdown 沟道击穿
大发快盈500Channel current 沟道电流
Channel doping 沟道掺杂
Channel shortening 沟道缩短
Channel width 沟道宽度
大发快盈500Characteristic impedance 特征阻抗
大发快盈500Charge 电荷、充电
大发快盈500Charge-compensation effects 电荷补偿效应
Charge conservation 电荷守恒
大发快盈500Charge neutrality condition 电中性条件
大发快盈500Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储
Chemmical etching 化学腐蚀法
Chemically-Polish 化学抛光
大发快盈500Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光
Chip 芯片
Chip yield 芯片成品率
Clamped 箝位
Clamping diode 箝位二极管
Cleavage plane 解理面
Clock rate 时钟频率
Clock generator 时钟发生器
Clock flip-flop 时钟触发器
Close-packed structure 密堆积结构
Close-loop gain 闭环增益
Collector 集电极
大发快盈500Collision 碰撞
Compensated OP-AMP 补偿运放
大发快盈500Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接
Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接
Common-mode gain 共模增益
Common-mode input 共模输入
Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比
大发快盈500Compatibility 兼容性
Compensation 补偿
Compensated impurities 补偿杂质
大发快盈500Compensated semiconductor 补偿半导体
Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路
大发快盈500Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)
大发快盈500互补金属氧化物半导体场效应晶体管
Complementary error function 余误差函数
Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制造
Compound Semiconductor 化合物半导体
Conductance 电导
大发快盈500Conduction band (edge) 导带(底)
Conduction level/state 导带态
Conductor 导体
大发快盈500Conductivity 电导率
Configuration 组态
Conlomb 库仑
大发快盈500Conpled Configuration Devices 结构组态
Constants 物理常数
Constant energy surface 等能面
Constant-source diffusion恒定源扩散
Contact 接触
Contamination 治污
大发快盈500Continuity equation 连续性方程
大发快盈500Contact hole 接触孔
Contact potential 接触电势
大发快盈500Continuity condition 连续性条件
Contra doping 反掺杂
Controlled 受控的
大发快盈500Converter 转换器
大发快盈500Conveyer 传输器
大发快盈500Copper interconnection system 铜互连系统
Couping 耦合
大发快盈500Covalent 共阶的
大发快盈500Crossover 跨交
Critical 临界的
Crossunder 穿交
Crucible坩埚
Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶格
Current density 电流密度
Curvature 曲率
Cut off 截止
大发快盈500Current drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享
Current Sense 电流取样
大发快盈500Curvature 弯曲
Custom integrated circuit 定制集成电路
Cylindrical 柱面的
大发快盈500Czochralshicrystal 直立单晶
Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）
D
Dangling bonds 悬挂键
Dark current 暗电流
Dead time 空载时间
Debye length 德拜长度
大发快盈500De.broglie 德布洛意
大发快盈500Decderate 减速
Decibel (dB) 分贝
Decode 译码
大发快盈500Deep acceptor level 深受主能级
大发快盈500Deep donor level 深施主能级
Deep impurity level 深度杂质能级
Deep trap 深陷阱
Defeat 缺陷
大发快盈500Degenerate semiconductor 简并半导体
大发快盈500Degeneracy 简并度
Degradation 退化
大发快盈500Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度
Delay 延迟 Density 密度
大发快盈500Density of states 态密度
Depletion 耗尽
大发快盈500Depletion approximation 耗尽近似
Depletion contact 耗尽接触
Depletion depth 耗尽深度
Depletion effect 耗尽效应
Depletion layer 耗尽层
Depletion MOS 耗尽MOS
大发快盈500Depletion region 耗尽区
大发快盈500Deposited film 淀积薄膜
大发快盈500Deposition process 淀积工艺
Design rules 设计规则
大发快盈500Die 芯片（复数dice）
Diode 二极管
Dielectric 介电的
大发快盈500Dielectric isolation 介质隔离
Difference-mode input 差模输入
大发快盈500Differential amplifier 差分放大器
Differential capacitance 微分电容
大发快盈500Diffused junction 扩散结
Diffusion 扩散
Diffusion coefficient 扩散系数
大发快盈500Diffusion constant 扩散常数
Diffusivity 扩散率
Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉
Digital circuit 数字电路
大发快盈500Dipole domain 偶极畴
大发快盈500Dipole layer 偶极层
Direct-coupling 直接耦合
大发快盈500Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体
Direct transition 直接跃迁
Discharge 放电
Discrete component 分立元件
大发快盈500Dissipation 耗散
Distribution 分布
Distributed capacitance 分布电容
Distributed model 分布模型
大发快盈500Displacement 位移
Dislocation 位错
Domain 畴 Donor 施主
大发快盈500Donor exhaustion 施主耗尽
Dopant 掺杂剂
大发快盈500Doped semiconductor 掺杂半导体
大发快盈500Doping concentration 掺杂浓度
Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散MOS.
Drift 漂移
Drift field 漂移电场
大发快盈500Drift mobility 迁移率
Dry etching 干法腐蚀
Dry/wet oxidation 干/湿法氧化
Dose 剂量
Duty cycle 工作周期
大发快盈500Dual-in-line package （DIP） 双列直插式封装
大发快盈500Dynamics 动态
大发快盈500Dynamic characteristics 动态属性
大发快盈500Dynamic impedance 动态阻抗
E
Early effect 厄利效应
Early failure 早期失效
大发快盈500Effective mass 有效质量
大发快盈500Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系
Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器
Electrode 电极
大发快盈500Electrominggratim 电迁移
Electron affinity 电子亲和势
大发快盈500Electronic -grade 电子能
Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光
Electron gas 电子气
Electron-grade water 电子级纯水
Electron trapping center 电子俘获中心
Electron Volt (eV) 电子伏
Electrostatic 静电的
Element 元素/元件/配件
Elemental semiconductor 元素半导体
Ellipse 椭圆
Ellipsoid 椭球
大发快盈500Emitter 发射极
Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑
Emitter-coupled pair 发射极耦合对
Emitter follower 射随器
大发快盈500Empty band 空带
Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应
Endurance test =life test 寿命测试
Energy state 能态
Energy momentum diagram 能量-动量(E-K)图
Enhancement mode 增强型模式
Enhancement MOS 增强性
MOS Entefic (低)共溶的
Environmental test 环境测试
Epitaxial 外延的
大发快盈500Epitaxial layer 外延层
大发快盈500Epitaxial slice 外延片
Expitaxy 外延
大发快盈500Equivalent curcuit 等效电路
大发快盈500Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子
Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽取（编程）存储器
Error function complement 余误差函数
Etch 刻蚀
Etchant 刻蚀剂
Etching mask 抗蚀剂掩模
Excess carrier 过剩载流子
Excitation energy 激发能
Excited state 激发态
Exciton 激子
大发快盈500Extrapolation 外推法
大发快盈500Extrinsic 非本征的
大发快盈500Extrinsic semiconductor 杂质半导体
F
Face - centered 面心立方
Fall time 下降时间
Fan-in 扇入
Fan-out 扇出
Fast recovery 快恢复
Fast surface states 快界面态
Feedback 反馈
大发快盈500Fermi level 费米能级
Fermi-Dirac Distribution 费米-狄拉克分布
Femi potential 费米势
Fick equation 菲克方程（扩散）
Field effect transistor 场效应晶体管
Field oxide 场氧化层
Filled band 满带
Film 薄膜
Flash memory 闪烁存储器
大发快盈500Flat band 平带
大发快盈500Flat pack 扁平封装
Flicker noise 闪烁（变）噪声
Flip-flop toggle 触发器翻转
Floating gate 浮栅
Fluoride etch 氟化氢刻蚀
大发快盈500Forbidden band 禁带
Forward bias 正向偏置
Forward blocking /conducting正向阻断/导通
Frequency deviation noise频率漂移噪声
Frequency response 频率响应
大发快盈500Function 函数
G
Gain 增益
大发快盈500Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾
Gamy ray r 射线
大发快盈500Gate 门、栅、控制极
大发快盈500Gate oxide 栅氧化层
大发快盈500Gauss（ian） 高斯
Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布
Generation-recombination 产生-复合
Geometries 几何尺寸
Germanium(Ge) 锗
Graded 缓变的
Graded (gradual) channel 缓变沟道
Graded junction 缓变结
Grain 晶粒
Gradient 梯度
Grown junction 生长结
大发快盈500Guard ring 保护环
Gummel-Poom model 葛谋-潘 模型
Gunn - effect 狄氏效应
H
Hardened device 辐射加固器件
Heat of formation 形成热
Heat sink 散热器、热沉
Heavy/light hole band 重/轻 空穴带
大发快盈500Heavy saturation 重掺杂
Hell - effect 霍尔效应
Heterojunction 异质结
大发快盈500Heterojunction structure 异质结结构
Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）异质结双极型晶体
大发快盈500High field property 高场特性
High-performance MOS.( H-MOS)高性能
大发快盈500MOS. Hormalized 归一化
Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器
Hot carrior 热载流子
大发快盈500Hybrid integration 混合集成
I
Image - force 镜象力
Impact ionization 碰撞电离
Impedance 阻抗
Imperfect structure 不完整结构
Implantation dose 注入剂量
Implanted ion 注入离子
大发快盈500Impurity 杂质
Impurity scattering 杂志散射
Incremental resistance 电阻增量（微分电阻）
In-contact mask 接触式掩模
大发快盈500Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物
大发快盈500Induced channel 感应沟道
Infrared 红外的
Injection 注入
大发快盈500Input offset voltage 输入失调电压
Insulator 绝缘体
Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅FET
Integrated injection logic集成注入逻辑
Integration 集成、积分
Interconnection 互连
大发快盈500Interconnection time delay 互连延时
Interdigitated structure 交互式结构
大发快盈500Interface 界面
Interference 干涉
International system of unions国际单位制
大发快盈500Internally scattering 谷间散射
大发快盈500Interpolation 内插法
Intrinsic 本征的
Intrinsic semiconductor 本征半导体
大发快盈500Inverse operation 反向工作
大发快盈500Inversion 反型
Inverter 倒相器
Ion 离子
大发快盈500Ion beam 离子束
Ion etching 离子刻蚀
大发快盈500Ion implantation 离子注入
Ionization 电离
大发快盈500Ionization energy 电离能
Irradiation 辐照
大发快盈500Isolation land 隔离岛
大发快盈500Isotropic 各向同性
J
Junction FET(JFET) 结型场效应管
Junction isolation 结隔离
大发快盈500Junction spacing 结间距
Junction side-wall 结侧壁
L
Latch up 闭锁
Lateral 横向的
Lattice 晶格
Layout 版图
大发快盈500Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟/晶格缺陷/晶格畸变
Leakage current （泄）漏电流
Level shifting 电平移动
大发快盈500Life time 寿命
linearity 线性度
大发快盈500Linked bond 共价键
大发快盈500Liquid Nitrogen 液氮
Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生长技术
大发快盈500Lithography 光刻
Light Emitting Diode(LED) 发光二极管
Load line or Variable 负载线
Locating and Wiring 布局布线
Longitudinal 纵向的
大发快盈500Logic swing 逻辑摆幅
大发快盈500Lorentz 洛沦兹
大发快盈500Lumped model 集总模型
M
Majority carrier 多数载流子
Mask 掩膜板，光刻板
Mask level 掩模序号
Mask set 掩模组
Mass - action law质量守恒定律
Master-slave D flip-flop主从D触发器
Matching 匹配
大发快盈500Maxwell 麦克斯韦
Mean free path 平均自由程
大发快盈500Meandered emitter junction梳状发射极结
Mean time before failure (MTBF) 平均工作时间
大发快盈500Megeto - resistance 磁阻
Mesa 台面
大发快盈500MESFET-Metal Semiconductor金属半导体FET
大发快盈500Metallization 金属化
Microelectronic technique 微电子技术
Microelectronics 微电子学
大发快盈500Millen indices 密勒指数
Minority carrier 少数载流子
Misfit 失配
Mismatching 失配
Mobile ions 可动离子
大发快盈500Mobility 迁移率
Module 模块
Modulate 调制
大发快盈500Molecular crystal分子晶体
Monolithic IC 单片IC
MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管
Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶体管
Multiplication 倍增
大发快盈500Modulator 调制
大发快盈500Multi-chip IC 多芯片IC
大发快盈500Multi-chip module(MCM) 多芯片模块
Multiplication coefficient倍增因子
N
Naked chip 未封装的芯片（裸片）
Negative feedback 负反馈
大发快盈500Negative resistance 负阻
Nesting 套刻
Negative-temperature-coefficient 负温度系数
大发快盈500Noise margin 噪声容限
Nonequilibrium 非平衡
大发快盈500Nonrolatile 非挥发（易失）性
Normally off/on 常闭/开
大发快盈500Numerical analysis 数值分析
O
Occupied band 满带
大发快盈500Officienay 功率
Offset 偏移、失调
On standby 待命状态
Ohmic contact 欧姆接触
Open circuit 开路
Operating point 工作点
Operating bias 工作偏置
Operational amplifier (OPAMP)运算放大器
大发快盈500Optical photon =photon 光子
Optical quenching光猝灭
Optical transition 光跃迁
Optical-coupled isolator光耦合隔离器
Organic semiconductor有机半导体
大发快盈500Orientation 晶向、定向
Outline 外形
大发快盈500Out-of-contact mask非接触式掩模
Output characteristic 输出特性
大发快盈500Output voltage swing 输出电压摆幅
Overcompensation 过补偿
大发快盈500Over-current protection 过流保护
大发快盈500Over shoot 过冲
大发快盈500Over-voltage protection 过压保护
Overlap 交迭
大发快盈500Overload 过载
Oscillator 振荡器
Oxide 氧化物
Oxidation 氧化
Oxide passivation 氧化层钝化
P
Package 封装
Pad 压焊点
大发快盈500Parameter 参数
Parasitic effect 寄生效应
大发快盈500Parasitic oscillation 寄生振荡
大发快盈500Passination 钝化
Passive component 无源元件
大发快盈500Passive device 无源器件
大发快盈500Passive surface 钝化界面
Parasitic transistor 寄生晶体管
Peak-point voltage 峰点电压
大发快盈500Peak voltage 峰值电压
大发快盈500Permanent-storage circuit 永久存储电路
Period 周期
Periodic table 周期表
Permeable - base 可渗透基区
Phase-lock loop 锁相环
Phase drift 相移
Phonon spectra 声子谱
Photo conduction 光电导
Photo diode 光电二极管
Photoelectric cell 光电池
Photoelectric effect 光电效应
Photoenic devices 光子器件
大发快盈500Photolithographic process 光刻工艺
大发快盈500(photo) resist （光敏）抗腐蚀剂
Pin 管脚
Pinch off 夹断
Pinning of Fermi level 费米能级的钉扎（效应）
Planar process 平面工艺
大发快盈500Planar transistor 平面晶体管
Plasma 等离子体
大发快盈500Plezoelectric effect 压电效应
Poisson equation 泊松方程
Point contact 点接触
Polarity 极性
大发快盈500Polycrystal 多晶
大发快盈500Polymer semiconductor聚合物半导体
Poly-silicon 多晶硅
Potential (电)势
Potential barrier 势垒
Potential well 势阱
Power dissipation 功耗
Power transistor 功率晶体管
Preamplifier 前置放大器
Primary flat 主平面
大发快盈500Principal axes 主轴
Print-circuit board(PCB) 印制电路板
大发快盈500Probability 几率
Probe 探针
Process 工艺
大发快盈500Propagation delay 传输延时
大发快盈500Pseudopotential method 膺势发
大发快盈500Punch through 穿通
大发快盈500Pulse triggering/modulating 脉冲触发/调制
Pulse Widen Modulator(PWM) 脉冲宽度调制
大发快盈500Punchthrough 穿通
Push-pull stage 推挽级
Q
Quality factor 品质因子
Quantization 量子化
Quantum 量子
大发快盈500Quantum efficiency量子效应
大发快盈500Quantum mechanics 量子力学
Quasi – Fermi－level准费米能级
Quartz 石英
R
Radiation conductivity 辐射电导率
大发快盈500Radiation damage 辐射损伤
大发快盈500Radiation flux density 辐射通量密度
Radiation hardening 辐射加固
Radiation protection 辐射保护
Radiative - recombination辐照复合
Radioactive 放射性
大发快盈500Reach through 穿通
大发快盈500Reactive sputtering source 反应溅射源
Read diode 里德二极管
Recombination 复合
Recovery diode 恢复二极管
大发快盈500Reciprocal lattice 倒核子
Recovery time 恢复时间
大发快盈500Rectifier 整流器（管）
大发快盈500Rectifying contact 整流接触
大发快盈500Reference 基准点 基准 参考点
大发快盈500Refractive index 折射率
Register 寄存器
大发快盈500Registration 对准
Regulate 控制 调整
Relaxation lifetime 驰豫时间
Reliability 可靠性
Resonance 谐振
Resistance 电阻
Resistor 电阻器
大发快盈500Resistivity 电阻率
Regulator 稳压管（器）
大发快盈500Relaxation 驰豫
Resonant frequency共射频率
大发快盈500Response time 响应时间
大发快盈500Reverse 反向的
Reverse bias 反向偏置
S
Sampling circuit 取样电路
大发快盈500Sapphire 蓝宝石（Al2O3）
大发快盈500Satellite valley 卫星谷
Saturated current range电流饱和区
Saturation region 饱和区
大发快盈500Saturation 饱和的
大发快盈500Scaled down 按比例缩小
大发快盈500Scattering 散射
Schockley diode 肖克莱二极管
Schottky 肖特基
Schottky barrier 肖特基势垒
大发快盈500Schottky contact 肖特基接触
Schrodingen 薛定厄
Scribing grid 划片格
Secondary flat 次平面
大发快盈500Seed crystal 籽晶
大发快盈500Segregation 分凝
Selectivity 选择性
Self aligned 自对准的
大发快盈500Self diffusion 自扩散
Semiconductor 半导体
Semiconductor-controlled rectifier 可控硅
Sendsitivity 灵敏度
Serial 串行/串联
Series inductance 串联电感
Settle time 建立时间
Sheet resistance 薄层电阻
Shield 屏蔽
大发快盈500Short circuit 短路
Shot noise 散粒噪声
Shunt 分流
大发快盈500Sidewall capacitance边墙电容
Signal 信号
大发快盈500Silica glass 石英玻璃
Silicon 硅
大发快盈500Silicon carbide 碳化硅
Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅
大发快盈500Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅
Silicon On Insulator 绝缘硅
Siliver whiskers 银须
大发快盈500Simple cubic 简立方
Single crystal 单晶
Sink 沉
大发快盈500Skin effect 趋肤效应
Snap time 急变时间
Sneak path 潜行通路
Sulethreshold 亚阈的
大发快盈500Solar battery/cell 太阳能电池
Solid circuit 固体电路
大发快盈500Solid Solubility 固溶度
Sonband 子带
Source 源极
大发快盈500Source follower 源随器
Space charge 空间电荷
Specific heat(PT) 热
Speed-power product 速度功耗乘积
Spherical 球面的
大发快盈500Spin 自旋 Split 分裂
大发快盈500Spontaneous emission 自发发射
Spreading resistance扩展电阻
Sputter 溅射
Stacking fault 层错
Static characteristic 静态特性
Stimulated emission 受激发射
大发快盈500Stimulated recombination 受激复合
Storage time 存储时间
Stress 应力
Straggle 偏差
Sublimation 升华
Substrate 衬底
Substitutional 替位式的
Superlattice 超晶格
Supply 电源
Surface 表面
大发快盈500Surge capacity 浪涌能力
Subscript 下标
大发快盈500Switching time 开关时间
Switch 开关
T
Tailing 扩展
Terminal 终端
大发快盈500Tensor 张量 Tensorial 张量的
大发快盈500Thermal activation 热激发
大发快盈500Thermal conductivity 热导率
Thermal equilibrium 热平衡
大发快盈500Thermal Oxidation 热氧化
Thermal resistance 热阻
大发快盈500Thermal sink 热沉
Thermal velocity 热运动
Thermoelectricpovoer 温差电动势率
Thick-film technique 厚膜技术
Thin-film hybrid IC薄膜混合集成电路
大发快盈500Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶体
大发快盈500Threshlod 阈值
Thyistor 晶闸管
大发快盈500Transconductance 跨导
Transfer characteristic 转移特性
Transfer electron 转移电子
大发快盈500Transfer function 传输函数
大发快盈500Transient 瞬态的
Transistor aging(stress) 晶体管老化
Transit time 渡越时间
Transition 跃迁
大发快盈500Transition-metal silica 过度金属硅化物
大发快盈500Transition probability 跃迁几率
Transition region 过渡区
大发快盈500Transport 输运 Transverse 横向的
大发快盈500Trap 陷阱 Trapping 俘获
大发快盈500Trapped charge 陷阱电荷
大发快盈500Triangle generator 三角波发生器
大发快盈500Triboelectricity 摩擦电
Trigger 触发
Trim 调配 调整
Triple diffusion 三重扩散
大发快盈500Truth table 真值表
Tolerahce 容差
Tunnel(ing) 隧道（穿）
大发快盈500Tunnel current 隧道电流
大发快盈500Turn over 转折
大发快盈500Turn - off time 关断时间
U
Ultraviolet 紫外的
Unijunction 单结的
Unipolar 单极的
Unit cell 原（元）胞
大发快盈500Unity-gain frequency 单位增益频率
Unilateral-switch单向开关
V
Vacancy 空位
Vacuum 真空
Valence(value) band 价带
大发快盈500Value band edge 价带顶
Valence bond 价键
Vapour phase 汽相
大发快盈500Varactor 变容管
大发快盈500Varistor 变阻器
Vibration 振动
Voltage 电压
W
Wafer 晶片
Wave equation 波动方程
大发快盈500Wave guide 波导
大发快盈500Wave number 波数
Wave-particle duality 波粒二相性
Wear-out 烧毁
Wire routing 布线
大发快盈500Work function 功函数
Worst-case device 最坏情况器件
Y
Yield 成品率
Z
Zener breakdown 齐纳击穿
大发快盈500Zone melting 区熔法
