PCBA贴片加工的发展趋势

制程中，加工属于关键环节，焊接可靠性直接决定了电子产品的性能表现。随着PCBA产业的不断发展，开始呈现微型化和贴片化的趋势。

电子元器件的封装越来越小，0402甚至0201物料开始逐渐普及，这对PCBA贴片加工的工艺要求提出了新的挑战，需要配备高精度SMT贴片机，精准的激光钢网以及焊接工艺等。此外，在的设计过程中，插件物料开始向贴片物料的转变也逐渐成为主流，插件的生产需要更多的人工投入，成本较高，而且产品的一致性没有贴片封装形式的焊接一致性好。

PCBA贴片加工趋势在不断演变中，未来人工成本上扬以及智能化制造概念的普及，PCBA加工大发快盈500开始呈现高端的智能化、自动化、微型化等趋势，从而具备极高的生产效率。在这种发展趋势中，需要整个行业基础的不断提升，从元器件、SMT贴片机到生产工艺。