联华电子从台积电客户手中抢得高端28纳米芯片订单

据行业消息称，联华电子已经从台积电包含高通、联发科在内的主要客户手中抢得28纳米芯片订单。联华电子28纳米HKMG金属栅极科技已经达到成熟量产阶段，使得能够吸引高通和联发科依赖于台积电高端芯片的客户。同时，全球晶圆和中国产的12英寸晶圆半导体生产厂商和上海华力微电子已经从高通和联发科取得基带和中低端28纳米芯片的订单。

先前报道引用行业资源称，高通和联发科正积极寻求台积电的替代供应商，以减小成本、在中国智能手机市场保持市场竞争力。据业内观察，对于竞争更加激烈的28纳米市场，台积电正面临来自三星电子16/14纳米晶体管的挑战。高通已经选择三星作为下一代芯片的主要供应商，而在此之前台积电的高端技术一直是高通的首选。作为台积电的长期客户，英伟达也已经选择三星作为其下一代芯片的供应商。