PCB阻抗数值的影响因素
2020-05-19 12:01:49
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一、 表面微带线及特性阻抗
表面微带线的特性阻抗值较高并在实际中广泛采用,它的外层为控制阻抗的信号线面,它和与之相邻的基准面之间用绝缘材料隔开。从公式中可以看出,特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的,故选择基板材料在PCB设计中非常重要。
附:特性阻抗的计算公式为:
Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] (1)
Z0:印刷导线的特性阻抗:
εr:绝缘材料的介电常数:
h:印刷导线与基准面之间的介质厚度:
w:印刷导线的宽度:
大发快盈500
t:印刷导线的厚度。
二、 材料的介电常数
大发快盈500 材料的介电常数是材料的生产厂家在频率为1 MHz下测量确定的。不同生产厂家生产的同种材料由于其树脂含量不同而不同。
大发快盈500 介电常数是随着频率的增加而减小,所以在实际应用中应根据工作频率确定材料的介电常数,一般选用平均值即可满足要求。增加介电常数,可减小阻抗,减小介电常数可增大阻抗,介电常数主要是通过材料来控制。信号在介质材料中传输速度将随着介质常数增加而减小。因此要获得高的信号传输速度必须降低材料的介质常数。同时要获得高的传输速度就必须采用高的特性阻值,而高的特性阻抗必须选用低的介质常数材料。
三、导线宽度及厚度的影响
大发快盈500 导线宽度是影响特性阻抗变化的主要参数之一。增加介质厚度可以提高阻抗,降低价质厚度可以减小阻抗; 当导线宽度改变0.025mm时.就会引起阻抗值相应的变化5~6Ω。而在实际生产中如果控制阻抗的信号线面使用18um铜箔,可允许的导线宽度变化公差为±0.015mm。如果控制阻抗的变化公差为35um铜箔,可允许的导线宽度变化公差为±0.003 mm。
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