最新PCB电路板via过孔的工艺流程详解

PCB电路板过孔（via）工艺是品质管控的核心所在，也占据整个PCB制造成本的三四成左右，因为具有举足轻重的地位。采用科学规范的过孔via工艺流程及钻孔设备，并配备专业化的检查程序是确保PCB电路板via过孔品质的基础。

1、via过孔基本概念

大发快盈500 via过孔是穿透电路板的圆形孔径，按照其作用可分为信号过孔、电源/地过孔、散热过孔等，其中以信号过孔最为普遍。信号过孔（via）主要用于PCB多层之间的电气连接和元器件的定位。从工艺制程上分类，信号过孔（via）又分为盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

2、via过孔工艺流程

完成PCB via过孔，必须借助专业的钻机来完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在钻孔机上，装配符合孔径要求的钻头，在钻孔机上输入PCB文件中的钻孔坐标程序，调配相应的钻孔速度，即可完成钻孔工艺。在过孔via工艺中，钻孔精度、位置偏移、钻头断裂等都是必须实时监控，发现问题及时解决的。

3、via过孔设备

（图：Timax PCB钻孔机）

钻孔机是via过孔最重要的设备，在市场上款式和功能非常多，PCB工厂选择可基于如下要素进行评估：

A. 轴数：和产量有直接关系
B. 有效钻板尺寸
C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。
D. 轴承(Spindle)
E. 钻盘：自动更换钻头及钻头数
F. 压力脚
G. X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动
H. 集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能
I. Step Drill的能力
J. 断针侦测
K. RUN OUT

4、via过孔的工艺注意事项

大发快盈500 在过孔via工艺中，经常出现如下故障，操作和工艺人员需要具备丰富的问题甄别和解决能力。

A.断钴咀
B.孔损
C.孔位偏移、对位失准
D.过孔尺寸失真
E.漏钻孔
F.披锋
G.过孔未钻透
H.面板上出现卷曲残屑
I.过孔堵塞

PCB电路板过孔via工艺是整个制程中最为关键的环节之一，决定了PCB的质量和电气连接性能，也是出现批量报废或返工的重要节点。因此，每个PCB工厂都会从工艺文件、人员管控、检查程序等方面建立强大完善的机制，才能保证批量PCB生产的良好运转。