阶梯式钢板的阶梯应该开在刮刀面 还是PCB面?

2020-05-19 12:01:49 683

现在的中使用阶梯式钢板可说是有越来越普遍的趋势,这大概是与被动组件快速的缩小,而人机接口的零件碍于于人类手指操作的限制而未能跟着缩小有关,于是在大小零件间就产生了锡膏印刷量多寡的争议,进而在同一片电路板上有小零件要求薄一点的锡膏厚度以避免短路(solder short), 但大零件确又要求厚一点的锡膏以避免空焊。

 

大发快盈500 对于局部增加锡膏量的方法,还是以使用阶梯式钢板最为实用,因为制程较为稳定且不必增加人工成本,不过这阶梯式钢板的做法确有两种,正常情况下大多是将阶梯开在面向面(也就是钢网的底下),另一种则是将阶梯开在刮刀面(也就是钢网的正面),究竟这两种做法有何差异性? 又会有何优缺点呢?如下表所示:

 

阶梯在刮刀面

(钢网正面) 

 阶梯在PCB面
(钢网下面)
 优点 1. 锡膏量的控管比较精准。 因为刮刀直接接触到阶梯面,所以可以沿着阶梯的形状作上下移动,达到精准锡量的目的。
2. 阶梯的厚度可以有比较大的弹性。 因为其可以较为精准的控制锡膏量,所以可以藉由增厚钢板但减少开孔来控制锡量。
1.不影响刮刀的寿命。
 缺点 1. 刮刀的寿命会减损约20%。 (这是因为刮刀直接接触高低不平的网板表面,造成部分区域施力不均致引起刮刀变形成波浪状)
2. 阶梯附近(3mm以内)如果有0402以下零件或细间距零件(0.2mm间隙)的焊锡容易造成短路问题(需特别管控)。

1. 阶梯的厚度范围较小。
2. 阶梯旁相邻的锡膏量较难管控。

3. 印刷机自动擦拭清洁钢网时易产生死角,容易有沾锡现象需注意。
4.阶梯附近(3mm以内)如果有0402以下零件或细间距零件(0.2mm间隙)的焊锡容易造成短路问题(需特别管控)。

 个人使用建议  如果对锡膏厚度有较大差异需求时建议采用,需同时衡量刮刀的寿命。  如果锡膏厚度的要求在0.025mm差异以内时建议使用,不影响刮刀寿命。

 

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