PCBA焊料浸润性差的原因和解决方法
2020-05-19 12:01:49
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造成焊料浸润差的原因主要是:
1、回流炉炉温曲线设置不当,与焊料特性不匹配。
2、锡膏与PCB表面的喷锡不匹配。
3、回流炉设置的炉温无法达到无铅锡熔点。
大发快盈5004、过炉链条过脏,造成焊盘污染。
解决焊料浸润差的方法有:
大发快盈5001、生产前需调整炉温曲线在标准范围内,确认首检。
2、使用无铅锡膏与PCB表面喷锡匹配。
大发快盈5003、调整回流炉炉温峰值为无铅锡熔点。
大发快盈500规范过炉方法,使用回流焊顶端轨道悬空过炉。