无线麦克风PCBA主板加工

产品分类：无线麦克风PCBA主板加工型号：X06F5300层数：4层板厚：1.6+/-0.16mm尺寸：350mm*230mm所用板材：联茂(IT180A)最小孔径：0.25mm表面处理：沉金金厚：1-3u"最小孔铜：23um最小表铜：36um阻抗公差：±8%最小线宽/距：0.112mm/0.097mm

产品分类：无线麦克风PCBA主板加工

大发快盈500型号：X06F5300

层数：4层

大发快盈500板厚：1.6+/-0.16mm

尺寸：350mm*230mm

所用板材：联茂(IT180A)

最小孔径：0.25mm

表面处理：沉金

大发快盈500金厚：1-3u"

最小孔铜：23um

最小表铜：36um

阻抗公差：±8%

最小线宽/距：0.112mm/0.097mm