贴片胶的工艺要求

大发快盈500 贴片胶是用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用粘结剂、贴片胶，有些地方还成为“胶水”。之所以成为特种胶黏剂，这是因为它不仅能粘结元器件，而且具有优良的电气性能和多种工艺性能。

贴片胶的工艺要求

贴片胶-波峰焊的工艺过程是：涂布胶→贴片→固话→波峰焊→清洗。

大发快盈500 为了满足上述工艺要求，贴片胶必须具有如下性能。

1、贴片胶固化前储存

贴片胶以单组分形式储存，要求它的性能稳定、寿命长、质量一致、无毒无味，以便在生产时快速方便的使用。

涂布：由于贴装元器件都非常小，贴片胶常涂布在两焊盘的中心处，它通常用丝印、压力点胶等方法涂布在上，因此要求胶在涂布时，不拉丝、无拖尾，胶点形状和大小一致，光滑、饱满、不塌落。

贴片：贴片胶必须有足够的年历，注意黏牢元器件，不会出现元器件的位移。

2、贴片胶固话时

大发快盈500 贴放元器件后PCB进入固化炉中加热固话，要求在中温140℃的温度下快速固话，并要求挥发性气体排出，无气泡出现，阻燃，特别是不应漫流，否则会污染焊盘直接影响焊接。

3、贴片胶固化后

焊接：强度要高，元器件不应脱落，能耐二次波峰焊温度，不会吸收焊剂，否则会影响SMA的电气性能。

清晰：贴片胶应有稳定的化学性能，抗潮湿，耐溶剂，抗腐蚀。

使用：因为贴片胶有优良的电气性能，在固化后始终残留在元器件上，因此应具有优良的电气性能，否者会影响SMA的使用性能。

大发快盈500 维修：采用贴片胶--波峰焊接后，元器件中心北黏牢，两端头又被焊牢，而修理时却要求在达到一定温度和外力下能方便地去除已损坏的元器件，就是说胶黏剂应适合热变形温度即软化点，在一定温度能方便拆除已损坏的元器件。通常，希望环氧胶的Tg在100℃左右，以便于拆修。