PCBA组装爆板原因分析及预防--预防爆板的措施方法

解决问题的关键就是在印制板制造、储存及使用过程中减少印制板的吸潮。为此有以下几个方面的措施：

1. PCB包装存储

对于高CTI值的PCB制作完成后，进行烘烤工序烘烤除湿，然后采用2次高真空双层膜包装，增加印制板包装的密封性，最后在大包装内放置干燥剂。
包装好的PCB存储应存放在常温低湿的环境场所内，以原包装形式放在平台上或者适宜的架上。避免重压，防止存放方式不妥而引起的板材形变。存储期为3个月。
PCBA组装厂家对这种PCB来料要检查包装是否完好、确认有效存储期、内包装中湿度卡的状态是否符合要求。防止超期PCB的使用。

2. 生产

首先在贴装之前进行PCB光板的烘烤工序进行除湿处理，然后投入生产完成贴装--插装--测试--包装出货，要求在生产计划安排中一周内完成整个生产过程。
回流焊焊接、波峰焊焊接按照其操作作业指导书进行温度曲线的设置。预热速率不能太快。将温度的峰值设置不超过245摄氏度，温度越高，爆板风险越大。对于手工焊接的补焊，使用温控烙铁，将温度设定在350摄氏度，而且要控制焊接时间在2~3s，以防止局部过度加热，形成潜在不良。

对于CTI>600的PCBA生产来讲，防止爆板的关键就是做好预防和品质监控。要追溯CTI>600的PCB的生产管理。CTI>600的的PCB的生产管理。他们是防止爆板的基石。
另外，在PCBA组装生产中进行热应力方面的管控，防止爆板的诱因热应力因素的影响，完全可以减少甚至杜绝爆板的影响，完全可以减少甚至杜绝爆板的产生。