5大SMT车间常见锡膏缺陷及处理对策

2020-05-19 12:01:49 771

在的表面贴装流程中,最重要的一个环节就是表面贴砖技术的过程。而在这个过程中,所以的操作技术员经常会发现一些问题,导致后面产品的品质过不了关,给公司带来了比较严重的内耗。下面将介绍5种在SMT车间中经常碰到的锡膏缺陷问题及对策。

 

1、焊膏图形错位。

大发快盈500 产生原因:钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。

危害:易引起桥连。

对策:调整钢板位置;调整印刷机。

 

2、焊膏图形拉尖,有凹陷。

产生原因:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大。

大发快盈500 危害;焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。

大发快盈500 对策:调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。

 

3、锡膏量太多。

大发快盈500 产生原因:模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。

危害:易造成桥连。

对策:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是PCB模板的间隙。擦净模板。

 

4、图形不均匀,有断点。

大发快盈500 产生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。

危害:易引起焊料不足,如虚焊缺陷。

对策:擦净模板。

 

5、图形玷污。

产生原因:模板印刷次多,未能及时擦净;锡膏质量差;钢板离开是抖动。

危害:易桥连。

大发快盈500 对策:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。

 

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