20-09-2023
PCBA制造业的趋势和未来展望
PCBA制造业将继续面临快速变化的技术和市场趋势。制造商需要不断升级设备、改进流程、提高质量控制和适...
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19-09-2023
高速电路板设计：信号完整性和差分对的考虑
高速电路板设计中的信号完整性和差分对的考虑事项是确保电路性能稳定的关键因素。这些因素需要在设计阶段仔...查看 -
18-09-2023
PCBA测试和质量控制：确保产品可靠性的关键步骤
PCBA测试和质量控制是确保电子产品可靠性和性能的关键步骤。通过细致的质量控制和全面的测试，可以降低...查看 -
17-09-2023
电子元件的封装类型：SMD、BGA、QFN等的比较
选择适当的封装类型取决于您的具体应用、设计需求、元件密度和制造能力。通常，SMD封装适用于大多数一般...查看 -
16-09-2023
PCBA组装中的常见缺陷及其解决方法
要确保高质量的PCBA组装，重要的是实施严格的质量控制和检查程序，同时不断改进焊接工艺和技术。定期进...查看 -
15-09-2023
无铅焊接 vs 铅焊接：环保与性能的权衡
无铅焊接已经成为电子制造业的主流，但在特定情况下，铅焊接仍然可能是合理的选择。无论您选择哪种方法，都...查看 -
14-09-2023
PCBA设计中的布局最佳实践：信号完整性和热管理
PCBA设计中的布局对信号完整性和热管理至关重要。通过本文阐述的实践，可以确保信号在电路板上稳定传输...查看 -
13-09-2023
SMT和THT焊接：电子组件装配的两种主要方法
SMT和THT是电子组件装配的两种不同方法，各自具有自己的优点和限制。在选择装配方法时，需要考虑您的...查看 -
12-09-2023
如何选择适合的PCBA制造商：关键因素和考虑事项
在当今电子制造业中，选择适合的PCBA制造商是一个至关重要的决策。PCBA是电子产品的核心，其质量和...查看
