19-05-2020
PCBA散热焊盘的设计要求
所谓散热焊盘，是指与元器件底部散热金属面焊接的焊盘，通常功率比较小，主要通过散热焊盘上的散热孔将热量...
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19-05-2020
两种常见的PCB板拼版设计
两种常见的PCB板拼版设计...查看 -
19-05-2020
POFV孔的设计与应用
有些产品组装密度比较高或性能有要求，需要将导通孔设计在焊盘上。...查看 -
19-05-2020
PCBA金属化板边注意事项
有些特殊应用需要将板边（包括大尺寸孔壁）设计成金属化边，但如果设计不当（如金属层没有与任何内层连接）...查看 -
19-05-2020
PCBA焊盘与导线连接设计
焊盘与导线的连接，主要涉及片式元件，特别是小尺寸的片式元件。...查看 -
19-05-2020
PCBA导通孔盘设计要求
导通孔（Via），用于层间互连。导通孔的设计包括孔径、孔盘与阻焊设计，也包括布局设计。...查看 -
19-05-2020
PCBA插装元件孔盘设计
插装元件孔盘设计与安装孔结构有关—金属化孔（也称支撑孔）或非金属化孔（也称非支撑孔）...查看 -
19-05-2020
掩模选择焊元件的布局设计要求
掩模选择焊，也称为托盘选择焊，是一种采用合成石托盘的局部波峰焊接工艺。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局设计要求
波峰焊接是通过熔融焊锡对元器件引脚进行焊料施加与加热的，由于波峰与PCB的相对运动以及熔融焊锡的“粘...查看
