• 线路板铜箔价格狂飙30% 或将长时间供不应求

    19-05-2020

    线路板铜箔价格狂飙30% 或将长时间供不应求

    铜箔供不应求局面继续发酵。据铜箔厂家反馈,目前电池级铜箔和线路板铜箔市场已出现有钱也买不到的状态,甚...
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  • 锡膏质量要求

    19-05-2020

    锡膏质量要求

    在SMT 生产中,焊膏的质量应该满足以下具体要求。① 应具有较长的储存寿命。在0~10℃条件下能够保...
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  • 锡膏的分类

    19-05-2020

    锡膏的分类

    锡膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的膏状物质。在SMT 生产过程中,它被用来完成各种表面组...
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  • SMT生产辅助材料的一些常用术语

    19-05-2020

    SMT生产辅助材料的一些常用术语

    在SMT贴片生产过程中,经常要用到贴片胶、锡膏、钢网等辅助材料,这些辅助材料在SMT整个组装生产过程...
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  • SMT 料带和料盘识别

    19-05-2020

    SMT 料带和料盘识别

    表面贴装元器件的大量应用,是由表面贴装技术高速发展促成的,同时高速度、高密度、自动化的贴装要求,又促...
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  • CSP 的分类

    19-05-2020

    CSP 的分类

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA进一步微型化的产物。此名称的由来是因其封装尺寸接...
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  • 芯片级封装(CSP)的识别

    19-05-2020

    芯片级封装(CSP)的识别

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA进一步微型化的产物。此名称的由来是因其封装尺寸接...
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  • 球栅阵列封装(BGA)的识别

    19-05-2020

    球栅阵列封装(BGA)的识别

    当集成电路工作频率超过100MHz 时,传统封装方式可能会产生“串扰(CrossTalk)”现象,而...
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  • 方形扁平封装(QFP)的识别

    19-05-2020

    方形扁平封装(QFP)的识别

    集成电路(IC)有多种不同的封装形式,封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而...
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