19-05-2020
多层PCB去钻污
多层线路板板在化学镀铜前必须进行去钻污处理。去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂污...
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19-05-2020
多层线路板的层压
层压前需根据设计和工艺要求将内层板、半固化片、外层铜箔等进行叠层，然后在加温加压条件下固化成型。图1...查看 -
19-05-2020
多层PCB的定位
由于多层线路板的布线密度高，而且有内层电路，故层压时必须保证各层钻孔位置全部精确对准，一般定位方法有...查看 -
19-05-2020
多层PCB的内层成像和黑化处理
由于集成电路的互连布线密度非常高，用单面、双面PCB 都难以实现，而用多层PCB则可以把电源线、按地...查看 -
19-05-2020
多层线路板的两种制造工艺
多层线路板的制造工艺有多种方法，其中最主要的有两种。一种是把阻焊膜直接覆盖在有锡铅合金层的电路图形上...查看 -
19-05-2020
多层板的薄覆铜箔板和半固化片
薄覆铜箔板和半固化片是制造多层线路板板的专用材料。一般把厚度小于0.8mm 的覆铜箔板称为薄覆铜箔板...查看 -
19-05-2020
厦门打造集成电路千亿产业链,构建产业全生态
集成电路俗称“芯片”，被喻为“工业粮食”。根据厦门近期发布的集成电路产业发展规划纲要，该市将设立规模...查看 -
19-05-2020
多层PCB与双面PCB的区别
对比一般多层线路板和双面板的生产工艺，它们有很大部分是相同的。主要的不同是多层板增加了几个特有的工艺...查看 -
19-05-2020
什么是多层PCB
多层线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制板。导电图形的层数在三层以上，层间电气...查看
