19-05-2020
PCB插件孔与地/电层的连接设计
插装元器件一般采用波峰焊接，由于波峰焊接时间很短（3~5s），如果插孔连接的地/电层比较多，透锡就会...
查看
-
-
19-05-2020
PCBA中阶梯钢网的应用设计
在PCBA加工中，阶梯钢网的使用很普遍，但对元器件的布局有一定的要求。...查看 -
19-05-2020
PCBA通信线卡的工艺特点
通信板主要有两类——背板（Back Plane）和线卡（Line Card），后者也称为单板。...查看 -
19-05-2020
PCBA散热焊盘的设计要求
所谓散热焊盘，是指与元器件底部散热金属面焊接的焊盘，通常功率比较小，主要通过散热焊盘上的散热孔将热量...查看 -
19-05-2020
两种常见的PCB板拼版设计
两种常见的PCB板拼版设计...查看 -
19-05-2020
POFV孔的设计与应用
有些产品组装密度比较高或性能有要求，需要将导通孔设计在焊盘上。...查看 -
19-05-2020
PCBA金属化板边注意事项
有些特殊应用需要将板边（包括大尺寸孔壁）设计成金属化边，但如果设计不当（如金属层没有与任何内层连接）...查看 -
19-05-2020
PCBA焊盘与导线连接设计
焊盘与导线的连接，主要涉及片式元件，特别是小尺寸的片式元件。...查看 -
19-05-2020
PCBA导通孔盘设计要求
导通孔（Via），用于层间互连。导通孔的设计包括孔径、孔盘与阻焊设计，也包括布局设计。...查看
