19-05-2020
三星11nmFinFET工艺将于明年上半年实现量产
三星电子宣布，在其晶圆代工产品组合中将增加11nm的FinFET工艺。11nm LPP或者11LPP...
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19-05-2020
美光科技工程师将商业秘密转交给中国芯片业务
Digitimes报道，台湾DRAM厂商Rexchip的两名员工由美光公司接管，已经在台湾试用，将D...查看 -
19-05-2020
台积电表示正在欧洲和美国进行反垄断调查
根据Digitimes引用中文网站“ 苹果日报”的报道，台积电正在由美国FTC和欧盟进行调查，以反竞...查看 -
19-05-2020
U-blox短距离无线电模块获蓝牙5认证
U-blox已经为其NINA独立短距离无线电模块获得了蓝牙5认证。 ...查看 -
19-05-2020
Todhiba推出256GB microSD卡
东芝已经推出了一个读取速度高达R100 MB / s的microSD UHS-I卡，具有防震，防水，...查看 -
19-05-2020
NAND闪存将占据2017年的资本支出的一半
IC Insights表示，2017年预计超过809亿美元资本支出将用于代工厂（28％）和NAND闪...查看 -
19-05-2020
3D传感技术成iPhone 8标配，3D相机供应链将暴走
若苹果把3D传感技术纳入iPhone 8标配，其他非苹手机的三星、华为、OPPO等制造商也都将跟进，...查看 -
19-05-2020
PCBA测试是什么意思？
在PCBA加工过程中，通常包含元器件采购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试和成品组装等一...查看 -
19-05-2020
PCBA加工品质协议
为了保证甲方客户的PCBA品质及交期，明双方责任，本着平等合作原则，在甲乙双方共同的协商下，签订了如...查看
