19-05-2020
SMT中贴片元件立碑现象的机理分析
立碑工艺缺陷及所谓的墓碑(Tombstoning)，吊桥(Drawbridging),石柱(Ston...
查看
-
-
19-05-2020
PCB板的振动试验和冲击试验
PCB振动试验是考核产品耐受振动环境（有不同震动等级）的能力，检查和分析产品在设计和制造上耐振方面的...查看 -
19-05-2020
苹果新Macbook的压力触控板Force Touch使用体验
全新的12寸Macbook的一大亮点就是全新的触控面板Force Touch,相比较原来的触控面板，...查看 -
19-05-2020
斯坦福大学发明一款60秒内充满手机的新型电池
斯坦福大学研究组日前发明了一款新型快速充电电池，可以在60秒内为智能手机完成充电，而且具有安全、寿命...查看 -
19-05-2020
SMT无铅组装工艺表面处理总结
由于SMT无铅组装工艺元器件间距和大小呈现微型化趋势，HASL工艺具有表面不平整的特性，一般用OSP...查看 -
19-05-2020
考虑PCB变形时的器件布局要求
大发快盈500从PCB设计方便简述了机械应力对PCB器件布局的影响，从而更合理的进行PCB器件的布局...查看 -
19-05-2020
SMT电子组装可靠性失效分析及外观检查
SMT电子组装工艺失效分析尤为重要，能有效指导后续流程改进，其中使用最为广泛的外观检查能明确并记录问...查看 -
19-05-2020
技术成果发布：铟泰公司发布BiAgX锡膏技术替代高铅焊料
铟泰公司日前发布一款无铅焊膏BiAgX，可用来替代传统的无铅产品，具有成本低，可靠性高等有点，满足电...查看 -
19-05-2020
SMT电子组装工艺可靠性技术标准
在SMT电子组装工艺中，需要履行相关的国际技术标准，以提升电子元器件组装的质量要求，同时为可靠性试验...查看
