19-05-2020
现代电子装联核心理念是什么？
现代电子装联应秉承“设计是源头，物料是保障，工艺是关键，管理是根本，理念是核心”这一现代电子装联的核...
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19-05-2020
可制造性分析定义及其主要特点
可制造性分析，即可制造性审查技术，是指设计师在一组工具和相关知识库的帮助下，在产品设计阶段就评估出产...查看 -
19-05-2020
可制造性分析的意义
电子设计可制造的分析软件将大部分PCB工艺与生产装配问题杜绝在设计的前端，大大减少了由于装配问题引发...查看 -
19-05-2020
可制造性分析的软件选型指标
可制造性分析的软件选型指标...查看 -
19-05-2020
高密度组装中的“微焊接”工艺设计
所谓“微焊接”工艺设计，就是用计算机模拟焊接接合部的可靠性设计，从而获得实际生产线的可靠性管理措施和...查看 -
19-05-2020
电子装联技术是什么？
电子装联技术缩写为EICT，即我们通常所说的电装技术，是按照电子装备总体设计的技术要求，通过一定的连...查看 -
19-05-2020
什么是DFX及DFX的主要内容是什么？
根据对国内外企业的调查可以发现，凡是企业产品开发持续性好，成果转化能力强，产品质量稳定，必然与企业对...查看 -
19-05-2020
PCBA可制造性遇到的问题
种种问题，都与PCBA的可制造性联系在一起，这是现代电子产品设计中必须考虑的重要因素。...查看 -
19-05-2020
DFM是什么？
DFM是DFX的重要部分，在电子产品设计及电子产品装配制造上的应用尤为广泛。...查看
