19-05-2020
PCBA散热焊盘导热孔底面冒锡的原因和解决方法
散热焊盘导热孔底面冒锡是指焊锡从导热孔流出的现象是一个比较复杂的问题，与元件的封装（固定的元件封装底...
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19-05-2020
元件下导通孔塞孔不良导致移位的解决方法
某电源模块，在焊装到PCB上时，其下面的元件发生移位短路，按理说，已经焊接好的元件，不会因为焊盘两端...查看 -
19-05-2020
掩模选择焊接元件布局不合理导致冷焊的原因和解决方法
掩模选择焊接元件与周围掩模保护元件距离不够，同时孤立布局，导致掩模开窗尺寸比较小，焊接时受热不足，容...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接插针太短导致气孔的解决方法
通孔回流焊接，如果引脚或插针不露出PCB，回流焊接时比较容易出现半球形焊点，这种焊点实际上为不良焊点...查看 -
19-05-2020
PCBA连接器的应用设计
通信产品除了线卡与背板互联采用连接器外，线卡上、线卡与子板间也会用到很多连接器。...查看 -
19-05-2020
BGA焊盘与导通孔阻焊桥连的原因和改良方法
BGA下作测试用的导通孔一般采用开小窗设计（半塞孔工艺或可靠性问题），但如果阻焊开窗比较大，或者说焊...查看 -
19-05-2020
什么是埋电容
所谓埋电容工艺，就是将某种电容材料采用一定的工艺方法嵌入普通PCB板内层中的一种加工技术。...查看 -
19-05-2020
埋电阻是什么
据统计，在一个电路中，电阻约占30％，电容约占40％，这样给PCB的下游工序贴装与插接工艺增添了不少...查看 -
19-05-2020
常用散热器安装方式设计
通信产品上不少器件功耗都比较大，需要使用散热器进行散热。常用的散热器固定方式有机械式固定和胶黏剂固定...查看
