19-05-2020
PCBA加工中的混装工艺
混装工艺的特点是:在PCB一侧（A面有数量不等的IC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一侧（B面...
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19-05-2020
PCBA电子产品及质量分级是怎么样的？
IPC—A—610（D）标准中通常将电子产品分成三个级别:...查看 -
19-05-2020
IC引脚焊接后开路、虚焊的原因
IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷，产生的原因很多，主要原因有:共面性差，特别是FQF...查看 -
19-05-2020
回流焊中锡珠生成原因与解决办法
锡珠是回流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅会影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类，一类出...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因与解决方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB基板上起泡的原因与解决办法
SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原因也是PCB基材内部夹带了水蒸气，特别是多层板的加工，它是由...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中片式元器件开裂的原因与预防办法
在PCBA生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器器（MLCC），其原因主要是由于热应力与机械应...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中立碑现象的产生与解决方法
在PCBA加工中，片式元器件经常出现立起的现象，称为立碑。也称为吊桥、曼哈顿现象，同样一种焊接缺陷，...查看 -
19-05-2020
PCBA加工过程中PCB扭曲的原因及解决方法
PCB扭曲是PCBA批量生产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量...查看
