19-05-2020
无铅焊接的IMC与锡须（一）IMC的不同面貌
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19-05-2020
电子产品测试的目的所为何在? 买保险也!
我们的电子产品为何需要做板端的ICT(In-Circuit-Test)电路测试？能不能把ICT拿掉不...查看 -
19-05-2020
电路板焊点（一）化镍浸金(ENIG)皮膜的测试
电路板最终皮膜已成为重要的课题，此文将这种介绍关于电路板电路板焊点的化镍浸金(ENIG)皮膜的测试。...查看 -
19-05-2020
电路板基材的业界趋势及重要性
电路板基材主要包括铜箔、树脂、以及补强材等三大原料。然而，若再深入研究现行基材及检视其多年来的变革时...查看 -
19-05-2020
PCB工艺 细说Micro-USB结构与焊接强度不足脱落的迷思
金属外壳的目的在保护黑色塑料，而且其外壳会连接到电路板的接地线路，可以有效的导引并排除静电(ESD)...查看 -
19-05-2020
电路板板材测试与选择
电路板业界潮流驱使FR-4板材精益求精，其首要研发重点即为基材耐热性的改良，以及抗CAF性的提升。但...查看 -
19-05-2020
SMT钢网制作及验收应该注意哪些事项？
钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴...查看 -
19-05-2020
电路板无铅波焊之焊料
由于电路板厂家流行各种焊料配方太多，无法逐一深入介绍，以下文中将只就全球业界所瞩目，或已在亚洲业界展...查看 -
19-05-2020
PCB工艺 屏蔽框设计与生产注意事项
屏蔽框的设计除了要考虑功能性之外，也得顾虑是否可以符合工厂生产，尤其是要让它可以符合SMT的自动生产...查看
