• PCB工艺 COB与SMT的制程先后关系

    19-05-2020

    PCB工艺 COB与SMT的制程先后关系

    一般COB的封胶(epoxy)大多无法承受这样的高温而产生脆化,最后造成质量上的不稳定。...
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  • 电路板回焊之原理与管理(一)回焊曲线的组成测绘

    19-05-2020

    电路板回焊之原理与管理(一)回焊曲线的组成测绘

    回焊曲线是经由移动式电子测温仪与纪录器所绘制,在常态化的工作中使用好就应该先了解。...
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  • 电路板插孔锡膏回焊

    19-05-2020

    电路板插孔锡膏回焊

    一般电路板厂商在对电路板进行混合焊接技术时,用到插孔波焊的零件以连接器或插拔式元件等为主,但数量却愈...
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  • PCB工艺 焊珠探针技术 增加ICT的测试涵盖率

    19-05-2020

    PCB工艺 焊珠探针技术 增加ICT的测试涵盖率

    PCBA电子产品加工中焊珠探针技术是由安捷伦独家申请专利所提出,在不需要额外增加电路板空间的情况下,...
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  • 电路板无铅焊接的品质问题(二)冷焊与假焊

    19-05-2020

    电路板无铅焊接的品质问题(二)冷焊与假焊

    无铅焊接此刻已在全球全面展开,总体热量大幅增加之际,大量爆板的普遍现象已势不可挡,必然造成上下游间无...
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  • 电路板无铅焊接的品质问题(一)焊点空洞

    19-05-2020

    电路板无铅焊接的品质问题(一)焊点空洞

    电路板回焊后的问题颇多,以无所不在的銲点空洞最为普遍,且无铅回焊点之空洞又比有铅回焊者还要多。...
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  • PCBA加工的5个重要质量管理环节

    19-05-2020

    PCBA加工的5个重要质量管理环节

    人类对于电子产品的需求持续增长,这推动电子制造产业的快速发展,制程技术不断沉淀。随着智能手机、穿戴设...
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  • 合成石过炉托盘 Reflow carrier

    19-05-2020

    合成石过炉托盘 Reflow carrier

    随着科技的进步,电子产品做得是越来越轻薄短小,相对地电子零件也就越来越细,连电路板(PCB)的厚度也...
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  • 电路板制作(一)遭遇强热

    19-05-2020

    电路板制作(一)遭遇强热

    空白多层板能够通过五次模拟回焊的考验,也难以保証组装者在回焊作业上的安全无羔,仍然会在实装中出现某些...
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