• 与波峰焊技术相比,回流焊工艺具有哪些特点?

    27-08-2020

    与波峰焊技术相比,回流焊工艺具有哪些特点?

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  • SMT工艺对元器件布局设计的17条要求

    27-08-2020

    SMT工艺对元器件布局设计的17条要求

    元器件布局要根据SMT生产设备和工艺特点与要求进行设计。不同的工艺,如回流焊和波峰焊,对元器件的布局...
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  • 浅谈刮刀对PCBA加工的影响

    27-08-2020

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  • 如何选择一款合适的焊锡膏?

    27-08-2020

    如何选择一款合适的焊锡膏?

    PCBA加工中除了摩擦会产生静电外,接触、高速运动、冲流、温度、压电、电解也会产生静电。...
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  • 回流焊工艺特点有哪些?

    27-08-2020

    回流焊工艺特点有哪些?

    回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和...
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  • 通孔回流焊设计要求及钢网开窗要求

    27-08-2020

    通孔回流焊设计要求及钢网开窗要求

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  • 5大PCBA加工自动化生产要求

    27-08-2020

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  • PCBA加工中BGA布局设计需要注意的地方

    27-08-2020

    PCBA加工中BGA布局设计需要注意的地方

    BGA尺寸大,焊点截面积小,PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位,如果应力过大,将可能导致焊...
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  • PCB防变形设计需要注意的地方

    27-08-2020

    PCB防变形设计需要注意的地方

    PCB的变形,也称翘曲度,对焊接与使用有很大的影响。...
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