• 通孔回流焊设计要求及钢网开窗要求

    27-08-2020

    通孔回流焊设计要求及钢网开窗要求

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  • 5大PCBA加工自动化生产要求

    27-08-2020

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  • PCBA加工中BGA布局设计需要注意的地方

    27-08-2020

    PCBA加工中BGA布局设计需要注意的地方

    BGA尺寸大,焊点截面积小,PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位,如果应力过大,将可能导致焊...
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  • PCB防变形设计需要注意的地方

    27-08-2020

    PCB防变形设计需要注意的地方

    PCB的变形,也称翘曲度,对焊接与使用有很大的影响。...
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  • PCBA加工中片式电容的布局设计要求

    27-08-2020

    PCBA加工中片式电容的布局设计要求

    片式电容是各类电子产品中使用非常广泛的一类封装,其中多层陶瓷电容(MLCC)是最常用的一类,但其有一...
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  • PCBA“三防”工艺设计

    27-08-2020

    PCBA“三防”工艺设计

    “三防”的本质是在被保护表面涂敷一层保护膜,保护效果与涂敷的方法、涂敷工艺有关。喷涂基本属于对PCB...
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  • SMT表面组装技术的优点

    27-08-2020

    SMT表面组装技术的优点

    SMT技术作为新一代的装联技术,仅有40多年的历史,但这项技术刚世就充分显示出了其强大的生命力,它以...
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  • PCBA常见的其他焊盘设计缺陷

    27-08-2020

    PCBA常见的其他焊盘设计缺陷

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  • 电子加工中虚焊和冷焊产生的原因有哪些

    27-08-2020

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