19-05-2020
电路板设计规范-----厚铜板设计规范
对于2盎司以上铜厚的PCB电路板，由于铜厚的原因，其电路板设计规范与一般的电路板有不同，为此，公司特...
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19-05-2020
电路板设计时选择元件的六大技巧
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19-05-2020
电路板设计之电路板拼板和辅助边连接设计
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19-05-2020
SMT冷焊的原因及解决办法
SMT冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的...查看 -
19-05-2020
电路板无铅波焊之助焊剂
近年来电路板焊接中助焊剂用途十分广泛，这里将就所梳理的内容进行剖析供同仁借鉴。...查看 -
19-05-2020
电子制造工厂如何产出一片电路板
现今电路板的组装，基本上都是透过焊锡将电子零件焊接于印刷电路板之上，这个焊接的过程可以经过表面贴焊(...查看 -
19-05-2020
国内外无铅焊料专利发展概况
本文简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法，比较了世界各国及地区的无铅专利发展情况。对比了各国...查看 -
19-05-2020
新一代绿色电子封装材料
随着环境、健康问题成为全球的关注焦点，电子封装材料和工艺面临着向“绿色”转变的挑战。本文讨论了电子封...查看 -
19-05-2020
PCB制造中选择性波焊的使用条件
所谓的选择性波峰焊接还是采用原来的锡炉，所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中...查看
