• 波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷

    19-05-2020

    波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷

    波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起:元器件引线可焊性差,焊盘太大,焊盘孔太大...
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  • 电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧

    19-05-2020

    电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧

    PCBA电路板的设计,加工,测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接,今天大发快盈500资深一线手工焊接师傅...
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  • SMT生产中助焊剂的选用原则

    19-05-2020

    SMT生产中助焊剂的选用原则

    由于焊机剂种类繁多,因此应根据产品的需要及工艺流程及清洗方法的选择,通常的选用原则如文中所述。...
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  • 波峰焊的结构组成及其原理和功能

    19-05-2020

    波峰焊的结构组成及其原理和功能

    目前所用的波峰焊通常由装版系统,焊剂涂覆系统,预热系统,焊接系统,电气,机械结构系统结构系统组成。...
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  • SMT无铅组装工艺表面处理总结

    19-05-2020

    SMT无铅组装工艺表面处理总结

    由于SMT无铅组装工艺元器件间距和大小呈现微型化趋势,HASL工艺具有表面不平整的特性,一般用OSP...
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  • SMT贴片生产前必备的知识,电子工程师专用,广州SMT贴片加工厂鼎力钜献。

    19-05-2020

    SMT贴片生产前必备的知识,电子工程师专用,广州SMT贴片加工厂鼎力钜献。

    在每个电子产品生产之前,我们需要知道有哪些环节会影响生产的进度和品质,只要我们在生产之前注意到这些细...
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  • 广州SMT贴片厂专用,SMT贴片生产110个小常识

    19-05-2020

    广州SMT贴片厂专用,SMT贴片生产110个小常识

    作为一个专业的广州SMT加工厂,针对SMT加工的一些常见问题,我们汇集起来,给大家做一个简单的解答。...
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  • 印制电路板及装配无铅化的要求原因

    19-05-2020

    印制电路板及装配无铅化的要求原因

    当前,世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上,以及装配过程与产品上不允许有铅...
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