19-05-2020
影响锡膏印刷的因素有哪些？
影响锡膏填充率的主要因素有印刷速度刮刀角度、刮刀压力甚至锡膏的供给量。简单来说，速度越快、角度越小，...
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19-05-2020
焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策
优良的焊锡膏印刷形状是纵横方向均匀、平整、饱满，四周整洁，焊锡膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放元器件...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中几种常见的焊锡膏
PCBA加工中几种常见的焊锡膏...查看 -
19-05-2020
焊锡膏印刷质量工艺参数
焊锡膏印刷时，刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度、脱模速度及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，...查看 -
19-05-2020
焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策
焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策...查看 -
19-05-2020
PCBA柔性电子生产流程与品质控制介绍
FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬...查看 -
19-05-2020
PCBA生产需要哪些设备及功能用途？
在PCBA生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平...查看 -
19-05-2020
PCBA贴片不良原因分析
PCBA贴片生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良，如：空焊，短路，翘立,缺件，...查看 -
19-05-2020
PCBA上的硅胶如何去除？
PCBA焊接加工完成之后，为了保护PCBA表面，常需要在PCBA板表面涂敷一层硅胶，但一旦出现返修，...查看
