19-05-2020
回流焊主要缺陷分析
在SMT的回流焊工艺中，经常会有一些缺陷问题，实际回流焊常见缺陷主要有6种：焊球、虚焊、空洞、桥接、...
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19-05-2020
常见的印刷缺陷及解决措施
在SMT印刷工艺中，不可避免的会出现印刷缺陷，实际印刷过程中缺陷主要有5种：漏印、桥连、坍塌、拉尖、...查看 -
19-05-2020
不同IC引脚间距推荐分离速度对照表
当刮刀完成一个印刷行程后，模板离开电路板的瞬时速度称为分离速度，分离速度在精密印刷中尤为重要，是关系...查看 -
19-05-2020
锡膏印刷工艺控制参数的6要素
根据经验，80%的SMT焊接不良来自印刷，印刷机工艺参数的设置也是一个重要的环节，印刷机工艺控制参数...查看 -
19-05-2020
锡膏印刷有哪些印刷方法
锡膏印刷并不止模板印刷一种方法，焊膏印刷有点涂、丝网印刷和模板印刷三种类型，其中金属模板印刷是目前S...查看 -
19-05-2020
SMT刮刀的分类及作用
在SMT印刷工艺中，刮刀的质量对印刷的品质有着重要的影响，刮刀按材料形状有不同的分类。一、刮刀的分类...查看 -
19-05-2020
锡膏有哪些特性
锡膏是伴随SMT应运而生的焊接材料，焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，与其他焊接材料相比，主要具有...查看 -
19-05-2020
锡膏印刷机有哪些知名品牌
在SMT制程中，锡膏印刷机的质量对印刷的品质有着重要的影响，如今，市场上生产锡膏印刷机的厂家有很多，...查看 -
19-05-2020
BGA焊接的方法技巧【图文】
在SMT贴片加工中，常常需要对BGA进行返修，而，BGA元器件的的返修不是一件简单的事，所以对BGA...查看
