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    19-05-2020

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  • PCB工艺 OSP表面处理PCB生产工艺要求

    19-05-2020

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  • 电路板设计时选择元件的六大技巧

    19-05-2020

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  • PCB板在SMT制程中产生锡珠的原因

    19-05-2020

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    在SMT制程中,锡珠对于PCB板的电气连接产生极大的风险,会因短路造成元器件的损坏。对于一些控制板来...
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  • 沉金板焊接后器件容易脱落的原因分析和改善

    19-05-2020

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  • 电路板设计之电路板拼板和辅助边连接设计

    19-05-2020

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  • SMT加工焊点质量及外观检查

    19-05-2020

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  • SMT冷焊的原因及解决办法

    19-05-2020

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    SMT冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的...
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  • SMT钢网制作及验收应该注意哪些事项?

    19-05-2020

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    钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴...
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