• SMT钢网制作及验收应该注意哪些事项?

    19-05-2020

    SMT钢网制作及验收应该注意哪些事项?

    钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴...
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  • PCB工艺 BGA同時空焊及短路可能的原因

    19-05-2020

    PCB工艺 BGA同時空焊及短路可能的原因

    一般来说BGA焊接同时会有空焊及短路的情形并不多,但也不是全无可能。边上翘,形成了类似笑脸的曲线,而...
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  • 整理几种常见PCB表面处理的优缺点

    19-05-2020

    整理几种常见PCB表面处理的优缺点

    随着时代的演进,科技的进步,环保的要求,电子业也随着时代的巨轮主动或被迫的前进,电路板的科技何尝不是...
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  • 导通孔在垫的处理原则

    19-05-2020

    导通孔在垫的处理原则

    导通孔在垫是个令电子制造工厂非常头疼的问题,尤其是通孔放在BGA焊垫的时候,但设计单位往往基于其其设...
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  • 无铅电子产品的可靠性

    19-05-2020

    无铅电子产品的可靠性

    无铅电子产品的制造涉及利用无铅焊料合金将无铅元件装配到无铅印刷电路板上。学术界及工业界针对的关键问题...
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  • 锡膏工艺:有铅锡膏的分类介绍

    19-05-2020

    锡膏工艺:有铅锡膏的分类介绍

    在日常工作中,人们最常见的焊锡膏(又称锡膏)分两类,一类是有铅锡膏,另一类是无铅锡膏。有铅锡膏最常见...
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  • PCB工艺 让通孔组件传统插件也走回焊炉制程

    19-05-2020

    PCB工艺 让通孔组件传统插件也走回焊炉制程

    通孔印锡膏就是把锡膏直接印刷于PCB,电路板的电镀通孔上面,然后再把传统插件/通孔组件直接插入已经印...
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  • SMT前PCB后制人工手动拼板有什么好处?

    19-05-2020

    SMT前PCB后制人工手动拼板有什么好处?

    台湾厂商还是想出了一个折衷的方案,来克服一些阴阳板的缺点限制。为了减小多拼板所造成的X-board损...
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  • 李贤兵:SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法

    19-05-2020

    李贤兵:SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法

    锡珠的产生会对电子产品的轻薄化技术要求产生严重影响,本文重点介绍锡珠产生机理及控制方法,对于PCBA...
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