19-05-2020
PCB板压合结构设计要求有哪些？
PCB孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。...
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19-05-2020
PCB板孔盘设计的五项基本要求
PCB孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。...查看 -
19-05-2020
12种PCB的表面处理工艺详解
PCB的表面处理工艺有多种，没有一种是完美的，各有其特点。应根据PCBA的工艺特性进行选择。 ...查看 -
19-05-2020
6种常见的柔性PCB板类型
6种常见的柔性PCB板类型 ...查看 -
19-05-2020
元器件选型13项准则
特性影响到制造能力。这些特性可以作为合格供应商清单（ Approved Vendor List，AV...查看 -
19-05-2020
片式元件封装的工艺特点
Chip类，一般指形状规则、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感。...查看 -
19-05-2020
QFN类封装的工艺特点
BTC，即 Bottom Termination Surface Mount Component的缩...查看 -
19-05-2020
J形引脚封装的工艺特点
J形引脚类封装（J-leader）是SMT早期出现的一类封装形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC...查看 -
19-05-2020
BGA类封装的工艺特点
BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGAp-bga）倒装BGA...查看
