19-05-2020
焊点的可靠性测试方法
在选择焊料品种时，我们不仅要关心焊料本身的机械性能，而且更要关心焊料所形成焊点的可靠性。...
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19-05-2020
PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因
PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中静电防护原理
在PCBA加工生产过程中，静电防护的基本思想有两个:一是对可能产生静电的地方要防止静电的积聚，即采...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中的混装工艺
混装工艺的特点是:在PCB一侧（A面有数量不等的IC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一侧（B面...查看 -
19-05-2020
PCBA电子产品及质量分级是怎么样的？
IPC—A—610（D）标准中通常将电子产品分成三个级别:...查看 -
19-05-2020
IC引脚焊接后开路、虚焊的原因
IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷，产生的原因很多，主要原因有:共面性差，特别是FQF...查看 -
19-05-2020
回流焊中锡珠生成原因与解决办法
锡珠是回流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅会影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类，一类出...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因与解决方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB基板上起泡的原因与解决办法
SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原因也是PCB基材内部夹带了水蒸气，特别是多层板的加工，它是由...查看
