19-05-2020
新一代绿色电子封装材料
随着环境、健康问题成为全球的关注焦点，电子封装材料和工艺面临着向“绿色”转变的挑战。本文讨论了电子封...
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19-05-2020
电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法
就目前国内外钎料合金的无毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶态等发展状况作了介绍。并对现有...查看 -
19-05-2020
WM8326 贴片对策
WM8326为双排的QFN封装，其间距相对较小，对贴片工艺要求比较高。目前在试产中发现比较多的客户在...查看 -
19-05-2020
压敏电阻的选用要点及原则
压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以...查看 -
19-05-2020
RK903/RK901 贴片对策
目前RK903/RK901在生产中出现一些问题，主要体现在两个方面：Pad不上锡致使虚焊或者Pad ...查看 -
19-05-2020
锡膏工艺：有铅锡膏的分类介绍
在日常工作中，人们最常见的焊锡膏（又称锡膏）分两类，一类是有铅锡膏，另一类是无铅锡膏。有铅锡膏最常见...查看 -
19-05-2020
锡膏工艺：焊锡膏中的助锡剂主要成分有哪些？
本篇文章主要是讲述焊锡膏中的一些常识内容。焊锡膏主要由助焊剂和焊料粉组成。助焊剂的主要成份及其作用。...查看 -
19-05-2020
OSP PCB 制程作业办法
制订OSP PCB上线之生产作业程序，以减少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃锡不良甚至于造成PCB...查看 -
19-05-2020
PCB工艺 热压熔锡焊接介绍 原理及制程控制
热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。...查看
