• 电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法

    19-05-2020

    电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法

    就目前国内外钎料合金的无毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶态等发展状况作了介绍。并对现有...
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  • WM8326 贴片对策

    19-05-2020

    WM8326 贴片对策

    WM8326为双排的QFN封装,其间距相对较小,对贴片工艺要求比较高。目前在试产中发现比较多的客户在...
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  • 压敏电阻的选用要点及原则

    19-05-2020

    压敏电阻的选用要点及原则

    压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在压敏电阻的两极间,压敏电阻可以...
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  • RK903/RK901 贴片对策

    19-05-2020

    RK903/RK901 贴片对策

    目前RK903/RK901在生产中出现一些问题,主要体现在两个方面:Pad不上锡致使虚焊或者Pad ...
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  • 锡膏工艺:有铅锡膏的分类介绍

    19-05-2020

    锡膏工艺:有铅锡膏的分类介绍

    在日常工作中,人们最常见的焊锡膏(又称锡膏)分两类,一类是有铅锡膏,另一类是无铅锡膏。有铅锡膏最常见...
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  • 锡膏工艺:焊锡膏中的助锡剂主要成分有哪些?

    19-05-2020

    锡膏工艺:焊锡膏中的助锡剂主要成分有哪些?

    本篇文章主要是讲述焊锡膏中的一些常识内容。焊锡膏主要由助焊剂和焊料粉组成。助焊剂的主要成份及其作用。...
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  • OSP PCB 制程作业办法

    19-05-2020

    OSP PCB 制程作业办法

    制订OSP PCB上线之生产作业程序,以减少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃锡不良甚至于造成PCB...
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  • PCB工艺 热压熔锡焊接介绍 原理及制程控制

    19-05-2020

    PCB工艺 热压熔锡焊接介绍 原理及制程控制

    热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上,然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。...
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  • PCB工艺 电路板内层微短路现象

    19-05-2020

    PCB工艺 电路板内层微短路现象

    要找到CAF的不良现象不容易,首先得找出电路板出现短路问题的地方,然后把能割的线路都割断,逐渐把可能...
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