• 电路板品检的用途

    19-05-2020

    电路板品检的用途

    电子工业所用的内视镜,不但可以观察BGA/CSP等面积阵列元件之球脚品质,以及PLCC之外围序列向内...
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  • PCB工艺 畅谈软硬复合板优缺点

    19-05-2020

    PCB工艺 畅谈软硬复合板优缺点

    采用软硬复合板可以减少SMT打件的工时,因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组...
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  • SMT原件的分级与考试

    19-05-2020

    SMT原件的分级与考试

    因应无铅焊接而全新改版,针对半导体SMD元器件就其...
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  • 电路板MSL的认证与升级

    19-05-2020

    电路板MSL的认证与升级

    本文根据前文介绍的电路板元件的分级接着介绍MSL的认证与升级。...
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  • 电路板MSL的考核及分析

    19-05-2020

    电路板MSL的考核及分析

    为进一步介绍的电路板封装元件,此对其进行考核与分析,以供参考。...
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  • 无铅电子产品的可靠性

    19-05-2020

    无铅电子产品的可靠性

    无铅电子产品的制造涉及利用无铅焊料合金将无铅元件装配到无铅印刷电路板上。学术界及工业界针对的关键问题...
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  • 国内外无铅焊料专利发展概况

    19-05-2020

    国内外无铅焊料专利发展概况

    本文简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法,比较了世界各国及地区的无铅专利发展情况。对比了各国...
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  • 电路板焊点强度的简易失效分析法

    19-05-2020

    电路板焊点强度的简易失效分析法

    SMT焊点强度之失效分析方法甚多,然而对于深藏腹底不见天日的BGA球脚焊脚而言,多半属于破坏性的事后...
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  • 新一代绿色电子封装材料

    19-05-2020

    新一代绿色电子封装材料

    随着环境、健康问题成为全球的关注焦点,电子封装材料和工艺面临着向“绿色”转变的挑战。本文讨论了电子封...
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