19-05-2020
白斑现象的发生与避免方法
发生白斑现象的PCB板有一个共同特点，就是都使用托盘（即掩模板）过波峰，而且白斑发生在靠近首先进入波...
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19-05-2020
PCB插件孔与地/电层的连接设计
插装元器件一般采用波峰焊接，由于波峰焊接时间很短（3~5s），如果插孔连接的地/电层比较多，透锡就会...查看 -
19-05-2020
PCBA通信线卡的工艺特点
通信板主要有两类——背板（Back Plane）和线卡（Line Card），后者也称为单板。...查看 -
19-05-2020
掩模选择焊元件的布局设计要求
掩模选择焊，也称为托盘选择焊，是一种采用合成石托盘的局部波峰焊接工艺。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局设计要求
波峰焊接是通过熔融焊锡对元器件引脚进行焊料施加与加热的，由于波峰与PCB的相对运动以及熔融焊锡的“粘...查看 -
19-05-2020
表面组装元器件焊盘设计要求
焊盘设计是表面组装最基本的工艺设计，一般应从以下四个方面考虑。...查看 -
19-05-2020
PCBA的热设计要求
PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。...查看 -
19-05-2020
影响PCBA可制造性的设计要素要哪些？
PCBA的可制造性设计，主要包括四个方面的设计要素。...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局设计要求
回流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...查看
