• PCBA组装流程设计要求

    19-05-2020

    PCBA组装流程设计要求

    印制电路板组件(PCBA)的组装流程设计,也称为工艺路径设计。PCBA组装流程设计决定了PCBA正反...
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  • 元器件选型13项准则

    19-05-2020

    元器件选型13项准则

    特性影响到制造能力。这些特性可以作为合格供应商清单( Approved Vendor List,AV...
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  • 选择性波峰焊的三大分类

    19-05-2020

    选择性波峰焊的三大分类

    选择性波峰焊接工艺有多种,如掩模选择性波峰焊接、移动喷嘴选择性波峰焊接和固定喷嘴选择性波峰焊接,各有...
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  • 波峰焊接工艺特点有哪些?

    19-05-2020

    波峰焊接工艺特点有哪些?

    波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(含锡的焊料),经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰,使预先装有元件的PCB...
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  • PCBA可制造性设计的基本原则

    19-05-2020

    PCBA可制造性设计的基本原则

    PCBA可制造性设计的基本原则...
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  • PCBA加工中的混装工艺

    19-05-2020

    PCBA加工中的混装工艺

    混装工艺的特点是:在PCB一侧(A面有数量不等的IC元器件,并插有通孔元器件,在PCB的另一侧(B面...
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  • 焊接后PCB阻焊膜起泡的原因与解决方法

    19-05-2020

    焊接后PCB阻焊膜起泡的原因与解决方法

    PCB板在焊接后(包括回流焊、波峰焊),会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的...
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  • PCBA加工中片式元器件开裂的原因与预防办法

    19-05-2020

    PCBA加工中片式元器件开裂的原因与预防办法

    在PCBA生产中,片式元器件的开裂常见于多层片式电容器器(MLCC),其原因主要是由于热应力与机械应...
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  • PCBA加工过程中PCB扭曲的原因及解决方法

    19-05-2020

    PCBA加工过程中PCB扭曲的原因及解决方法

    PCB扭曲是PCBA批量生产中经常出现的问题,它会对装配以及测试带来相当大的影响,因此在生产中应尽量...
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