19-05-2020
PCB工艺 焊珠探针技术 增加ICT的测试涵盖率
PCBA电子产品加工中焊珠探针技术是由安捷伦独家申请专利所提出，在不需要额外增加电路板空间的情况下，...
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19-05-2020
电路板无铅焊接的品质问题（二）冷焊与假焊
无铅焊接此刻已在全球全面展开，总体热量大幅增加之际，大量爆板的普遍现象已势不可挡，必然造成上下游间无...查看 -
19-05-2020
电路板无铅焊接的品质问题（一）焊点空洞
电路板回焊后的问题颇多，以无所不在的銲点空洞最为普遍，且无铅回焊点之空洞又比有铅回焊者还要多。...查看 -
19-05-2020
PCBA加工的5个重要质量管理环节
人类对于电子产品的需求持续增长，这推动电子制造产业的快速发展，制程技术不断沉淀。随着智能手机、穿戴设...查看 -
19-05-2020
合成石过炉托盘 Reflow carrier
随着科技的进步，电子产品做得是越来越轻薄短小，相对地电子零件也就越来越细，连电路板(PCB)的厚度也...查看 -
19-05-2020
电路板制作(一)遭遇强热
空白多层板能够通过五次模拟回焊的考验，也难以保証组装者在回焊作业上的安全无羔，仍然会在实装中出现某些...查看 -
19-05-2020
电路板无铅回焊试焊
无铅回焊对高多层板或厚铜厚多层板所带来的灾难，堪称是多层板族群中之最为妻惨者。一般亚洲业者们遭受痛苦...查看 -
19-05-2020
PCB工艺 BGA同時空焊及短路可能的原因
一般来说BGA焊接同时会有空焊及短路的情形并不多，但也不是全无可能。边上翘，形成了类似笑脸的曲线，而...查看 -
19-05-2020
通孔PCB板基材的影响
电路板欲通过无铅焊接的考验，PCB本身製程的改善，PCB迭构的设计，组装者回焊机组与回焊曲线两者之最...查看
